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傳Chip 4預備會議最快本週召開 經部:尚未敲定

本文共774字

中央社 記者鄭鴻達台北25日電

外傳晶片四方聯盟(Chip 4或Fab 4)預備會議最快本週召開,經濟部官員今天表示,幕僚層級的預備會議時程尚未敲定,是否能在本週召開「還很難講」,目前各方對討論半導體供應鏈韌性議題有共識。

經濟部官員表示,有關半導體供應鏈韌性議題,主要想解決3種情況,包括疫情時確保供應鏈韌性、因應塞港、航運不順等非預期因素,以及應對景氣起伏等導致的需求暴增或暴減。

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美國總統拜登(Joe Biden)8月簽署晶片法案(CHIPS and Science Act),並計畫邀集台灣、日本及韓國組成晶片四方聯盟(Chip 4,或Fab 4),被認為是美方為牽制中國技術發展所主導發起。

韓國等國外媒體報導指出,Chip 4首場預備會議預定在本週以視訊會議舉行,將由4方幕僚層級出席,美方也有意討論培育半導體產業的人力資源、研發合作。

經濟部官員今天對中央社記者表示,報導所指Chip4預備會議,是幕僚層級的預備會議,要針對後續正式會議的議程、議題進行討論與確認,目前各方已在9月有過數度討論,台美雙方也持續就此交換意見。

官員坦言,雖然預備會議只是幕僚層級,但是否能在本週召開「還很難講」,因為牽涉4個國家及時差問題,一直無法敲定召開時間。

官員說明,Chip 4的四方都是半導體供應鏈要角,各有擅場,如美國為終端市場及科技提供者,日本為半導體材料,台灣與韓國則是專精製造,會議希望討論遇到問題時該如何互相協助。

至於是否會討論人才培育議題,官員表示,因人才需較長時間培養,要等預備會議開完才能確定;另外,官員認為,是否組成「反中聯盟」等高度政治性議題,應該不會在預備會議中觸及。

官員強調,台灣專精半導體製造、封測及IC設計,若能確保供應鏈平順,就能讓產業專注研發與突破,因供應鏈波動、需求暴起暴落造成的困擾,大家都想找台灣談,雖然這並非常態,但對台灣也是機會。

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