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朋程明年推SiC模組 拚電動車4大領域

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中央社 記者鍾榮峰台北27日電

二極體廠朋程副總經理黃錫欽今天表示,朋程積極布局電動車4大領域,明年將推出第三代半導體碳化矽(SiC)模組,目標要成為台灣第1家SiC整合元件製造廠企業。

2022台日EV國際研討會暨線上商機媒合會今天舉辦,黃錫欽受邀出席針對電動車發展趨勢和產品布局發表演講。

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在電動車應用,黃錫欽指出,朋程在逆變器(inverter)、轉換器(converter)、DC充電樁、車載充電器(OBC)等4大領域積極布局;朋程也積極切入電動車用動力系統功率元件。

黃錫欽指出,朋程今年已經推出純電動車用絕緣閘雙極電晶體(IGBT)模組,明年將推出第三代半導體碳化矽(SiC)模組;他表示,未來功率元件晶片成本比重增加,擁有晶片整合能力將是關鍵。

在SiC產品,黃錫欽表示,朋程目標成為台灣第1家SiC整合元件製造廠(IDM)企業,關聯企業環球晶已布局晶圓與磊晶,設計端朋程投資安傑特科技(Anjet)、元件端朋程布局中,朋程已切入模組設計與製造,持續與歐洲、日本、中國大陸、美國等潛在客戶密切聯繫,產品積極送樣。

在日本市場布局,黃錫欽表示,朋程持續與兩大客戶維持密切合作關係。法人指出,朋程在日本主要客戶包括Denso和Melco等。

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