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缺貨潮落幕 Q2前十大晶圓代工產值季增收斂至3.9%

本文共1138字

經濟日報 記者劉芳妙/即時報導

據TrendForce研究顯示,受消費性終端需求持續走弱影響,下游通路商與品牌商庫存壓力遽增,儘管仍有零星特定料件缺貨,但整體而言長達兩年的缺貨潮已正式落幕,而品牌廠也因應市況轉變,逐漸暫緩備貨。但車用及工控相關需求持穩,是支撐晶圓代工產值持續成長的關鍵。與此同時,由於少量新增產能在第2季開出帶動晶圓出貨成長,以及部分晶圓漲價,推升第2季前十大晶圓代工產值達到332.0億美元,然季成長因消費市況轉弱收斂至3.9%。

第3季正式揭開庫存修正序幕,除首波LDDI/TDDI、TV SoC等砍單幅度持續擴大外,更延燒至非蘋系智慧型手機AP與周邊IC PMIC、CIS,以及消費性電子PMIC、中低階MCU等,使得晶圓代工產能利用率面臨挑戰。不過,隨著iPhone新機於第三季問世,有望為低迷的市場氛圍維持一定備貨動能,預期第3季前十大晶圓代工營收在高價製程的帶動下,將維持成長態勢,且季增幅度可望略高於第2季。

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受惠於HPC、IoT與車用備貨需求強勁,台積電(TSMC)第二季營收為181.5億美元,但季增幅因第一季漲價晶圓墊高營收基期而收斂至3.5%。由於Nvidia、AMD、Bitmain等HPC客戶新產品製程轉進陸續放量,5/4nm營收季增約11.1%,是第2季營收表現最佳的製程節點;7/6nm雖受中低階智慧型手機市況前景不明朗,遭客戶修正訂單,但仍有HPC客戶主流產品支撐,該製程節點營收季增2.8%。

三星7/6nm產能陸續轉換至5/4nm製程,良率持續改善,帶動第2季營收達55.9億美元,季增4.9%。同時,首個採用GAA架構的3GAE製程於今年第2季底正式量產,首波客戶為中國挖礦公司PanSemi,不過由於3nm生產流程複雜,需要花費約兩季才能產出,因此預期3nm最快2022年底才能對營收有貢獻。

聯電新增28/22nm產能於第2季順利上線,帶動整體晶圓出貨與平均銷售單價成長,該製程節點本季營收占比上升至22%,第2季營收24.5億美元,季增8.1%,成長幅度居冠。

格羅方德受惠少量新增產能釋出,以及多數產能已簽訂長約(LTA)保障,第2季營收達19.9億美元,季增2.7%。值得留意的是,近期在美國晶片法案推波助瀾下,美系大廠高通與格羅方德簽署新合約延長LTA時間至2028年,簽訂金額也大幅增加,主要在Malta Fab8以14/12nm生產5G RF transceiver、Wi-Fi7等產品,旨在支持美國晶片在地化生產。

中芯國際第2季營收達19.0億美元,季增3.3%,智慧型手機領域營收占比則下滑至25.4%;智慧家庭領域則保有較強成長動能,應用產品包含網通、智能控制裝置Wi-Fi、藍芽、PMIC、MCU周邊IC等,該類應用營收季增約23.4%。

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