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集邦表示，由於少量新增產能在第二季開出帶動晶圓出貨成長，以及部分晶圓漲價，推升第二季前十大晶圓代工產值達到332.0億美元，然季成長因消費市況轉弱收斂至3.9%。隨著iPhone新機於第三季問世，有望為低迷的市場氛圍維持一定備貨動能，預期第三季季增幅度可望略高於第二季。
受消費性終端需求持續走弱影響，集邦分析，下游通路商與品牌商庫存壓力遽增，儘管仍有零星特定料件缺貨，但整體而言，長達兩年的缺貨潮已正式落幕，而品牌廠也因應市況轉變，逐漸暫緩備貨。但車用及工控相關需求持穩，是支撐晶圓代工產值持續成長的關鍵。
集邦說，今年第三季正式全面揭開庫存修正序幕，除首波LDDI/TDDI、TV SoC等砍單幅度持續擴大外，更延燒至非蘋系智慧型手機AP與周邊IC PMIC、CIS，以及消費性電子PMIC、中低階MCU等，使得晶圓代工產能利用率面臨挑戰。
集邦表示，隨著iPhone新機於第三季問世，有望為低迷的市場氛圍維持一定備貨動能，預期第三季前十大晶圓代工營收在高價製程的帶動下，將維持成長態勢，且季增幅度可望略高於第二季。
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