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集邦:Q3前十大晶圓代工產值季增幅靠iPhone

本文共457字

經濟日報 記者林思宇/即時報導

集邦表示,由於少量新增產能在第二季開出帶動晶圓出貨成長,以及部分晶圓漲價,推升第二季前十大晶圓代工產值達到332.0億美元,然季成長因消費市況轉弱收斂至3.9%。隨著iPhone新機於第三季問世,有望為低迷的市場氛圍維持一定備貨動能,預期第三季季增幅度可望略高於第二季。

受消費性終端需求持續走弱影響,集邦分析,下游通路商與品牌商庫存壓力遽增,儘管仍有零星特定料件缺貨,但整體而言,長達兩年的缺貨潮已正式落幕,而品牌廠也因應市況轉變,逐漸暫緩備貨。但車用及工控相關需求持穩,是支撐晶圓代工產值持續成長的關鍵。

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集邦說,今年第三季正式全面揭開庫存修正序幕,除首波LDDI/TDDI、TV SoC等砍單幅度持續擴大外,更延燒至非蘋系智慧型手機AP與周邊IC PMIC、CIS,以及消費性電子PMIC、中低階MCU等,使得晶圓代工產能利用率面臨挑戰。

集邦表示,隨著iPhone新機於第三季問世,有望為低迷的市場氛圍維持一定備貨動能,預期第三季前十大晶圓代工營收在高價製程的帶動下,將維持成長態勢,且季增幅度可望略高於第二季。

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