• 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出

陸加速半導體自主 資策會示警3~5年後成熟製程威脅台廠

本文共873字

經濟日報 記者楊伶雯/台北即時報導

資策會產業情報研究所(MIC)今(4)日起舉辦線上研討會,在半導體產業營運上,提出四個關鍵議題,同時認為地緣政治影響將持續籠罩2023年半導體產業;產業分析師楊可歆表示,特別須要留意的是,中國大陸被迫加速自主半導體製程技術與設備開發,約3~5年後,其成熟製程將足以威脅台系晶圓代工廠。

資策會MIC從10月4~16日舉行《35th MIC FORUM Fall賦能》線上研討會,資策會MIC表示,全球晶圓廠設備支出連三年大幅成長,2023年因市況不佳,晶圓代工廠將調降資本支出、放緩擴產腳步,2023年全球半導體設備支出將趨緩。

推薦

另外,今年下半年DRAM供需比持續擴大,價格快速下跌,其中台廠主供利基型產品,跌幅可能會超過標準型產品;預期2023年下半年邏輯IC封測業務將隨市況逐漸回溫,加上晶片設計複雜度與電晶體數量增加,帶動高階測試需求,有助於提升相關業者營收成長。

資策會MIC認為,晶片緊缺大幅緩解,但供應鏈各應用領域仍面臨不同程度的長短料問題,此外,車用MCU與工控功率半導體產能缺口仍在。

地緣政治影響也將持續籠罩2023年半導體產業,資策會MIC產業分析師楊可歆表示,從晶片法案到CHIP 4聯盟倡議,顯示美國希望獲得半導體業者更有力的支持,可預見台廠IC設計與晶圓代工業者在中國大陸市場的業務將受到更多限制,也會影響台廠全球布局規劃。

楊可歆強調,特別須留意的是,中國大陸被迫加速自主半導體製程技術與設備開發,約3~5年後,其成熟製程將足以威脅台系晶圓代工廠。

觀測整體半導體技術發展趨勢,資策會MIC資深產業分析師鄭凱安指出,未來異質整合封裝發展值得關注,隨著全球封測產業市場規模持續成長,除了專業委外封測(OSAT)廠,晶圓製造大廠如台積電、Samsung、Intel也開始布局先進封裝技術,加大先進封裝資本支出。

鄭凱安說,異質整合封裝可應用於高階運算晶片堆疊密度與運算效能提升,及矽光子光電整合晶片製作,可提升光電訊號轉換及資料傳輸效率,將有利於滿足智慧型手機、車用、航太、醫療、物聯網等終端應用產品整合多元化功能與提高運算效能等需求。

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

延伸閱讀

上一篇
縣市長選舉 工商團體苗豐強、吳東亮、林伯豐發表感言
下一篇
半導體冷氣團 蔓延矽晶圓

相關

熱門

看更多

看更多

留言

完成

成功收藏,前往會員中心查看!