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護國神山支撐 資策會:台灣半導體明年維持正成長

本文共1054字

中央社 記者蘇思云台北4日電

資策會產業情報研究所(MIC)表示,受到庫存去化、記憶體產能過剩影響,估2023年全球半導體市場規模6086億美元,年成長0.5%,在晶圓代工龍頭支持下,預期台灣半導體產業明年仍能維持正成長。

資策會產業情報研究所(MIC)在10月4日到16日舉行「35th MIC FORUM Fall賦能」線上研討會。

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資策會MIC表示,由於需求反轉與通膨、戰爭等因素影響,2022年全球半導體成長不如預期,估2022年全球半導體市場規模6056億美元、年成長8.9%。台灣半導體產業今年表現仍優於全球,預估全年產值達新台幣4.3兆元,成長率15.8%,預估2023年產值微幅成長1.7%。

展望2023年,資策會MIC產業分析師楊可歆指出,庫存去化與記憶體產能過剩將延續至2023上半年,影響2023年半導體市場表現。由於外部環境因素尚未消除、消費市場買氣不佳、拉貨力道疲軟,從終端、系統廠到半導體晶片產銷供應鏈業者庫存水位都過高,預測全球市場規模6086億美元,成長率0.5%。

楊可歆指出,消費性終端需求的快速滑落,衝擊2022下半年IC設計、IC封測與記憶體產業營收成長,目前半導體產業進入庫存調整階段,無廠半導體(Fabless)與記憶體產業面臨需求滑落、供過於求,連帶影響IC封測需求,都不利2023年整體營運,不過在晶圓代工龍頭支持之下,預期台灣半導體產業2023年仍能維持正成長。

資策會MIC針對半導體產業營運,提出4個關鍵議題。第一,全球晶圓廠設備支出連3年大幅成長,2023年因市況不佳,晶圓代工廠將調降資本支出、放緩擴產腳步,2023年全球半導體設備支出將趨緩;第二,2022年下半年動態隨機存取記憶體(DRAM)供需比持續擴大,價格快速下跌,其中台廠主供利基型產品,跌幅可能會超過標準型產品。

第三,預期2023下半年邏輯IC封測業務將隨市況逐漸回溫,加上晶片設計複雜度與電晶體數量增加,帶動高階測試需求,有助於提升相關業者營收成長;第四,晶片緊缺大幅緩解,供應鏈各應用領域仍面臨不同程度的長短料問題,除此,車用微處理器(MCU)與工控功率半導體產能缺口仍在。

楊可歆表示,地緣政治影響將持續影響2023年半導體產業,從晶片法案到晶片四方聯盟(CHIP 4),顯示美國希望獲得半導體業者更有力的支持,可預見台廠IC設計與晶圓代工業者在中國大陸市場的業務將受到更多限制,也會影響台廠全球布局規劃。必須留意中國被迫加速自主半導體製程技術與設備開發,約3到5年後,其成熟製程將足以威脅台系晶圓代工廠。

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