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智慧手機四大議題 未來焦點

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經濟日報 記者陳昱翔/台北報導

全球智慧手機市場遭逢逆風之際,資策會產業情報研究所(MIC)昨(4)日點出未來智慧手機四大議題值得關注,包括折疊機、衛星通訊、手機整合車用以及5G專利戰。

資策會MIC表示,折疊機方面,目前品牌端正致力於推動折疊機降價與輕薄化,提升面板、鉸鏈軸承關鍵技術,可預見折疊機占智慧型手機出貨比重將持續增加。

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若以供應鏈來看,目前兆利(3548)(3548)、新日興、奇鋐等台廠都已在折疊機領域布局;其中,兆利已開始出貨給陸系客戶,而新日興也送樣不少客戶,奇鋐則是透過旗下小金雞富世達切入陸系品牌折疊機供應鏈。

其次是衛星通訊。資策會MIC認為,衛星營運商、行動網路營運商與手機業者積極布局5G手機衛星通訊,然而,距離實現手機衛星聯網寬頻服務仍有「監管制度、零組件技術挑戰、3GPP標準進程」等三大關鍵需克服。

目前國內衛星通訊供應鏈則有穩懋、金寶、台揚等多家業者,分別針對地面設備以及終端設備進行布局,估計隨著iPhone 14首度搭載衛星通訊技術後,未來其他品牌廠將陸續跟進,讓商機進一步擴大。

第三是手機整合車用。資策會MIC表示,手機與車廠走向跨界競合,手機廠積極投入車機互動協同系統與數位車鑰,數位車鑰應用滲透率將逐漸增加,其中蘋果與三興數位車鑰已打入美、歐、日韓系傳統車廠,陸系手機品牌業者以中系車廠為主。

最後,資策會MIC認為, 5G手機專利戰短期難以結束,目前蘋果、OPPO 5G手機已在哥倫比亞、德國下架,下一波將可能擴及更多國家,相關出口廠商須留意避險及規劃因應。

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