• 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出

三星衝刺車用 與台廠亦敵亦友

本文共643字

經濟日報 記者尹慧中、李孟珊/台北報導

三星衝刺晶圓代工先進製程之際,終端應用的汽車布局也是重點之一,讓外界關注三星和台廠「競爭又合作」的複雜關係,包含先進製程與台積電(2330)(2330)持續競爭,委外相關手機成熟製程應用晶片給聯電,卻又和聯電在車用產品競爭的狀況。

三星半導體布局近期重點仍在晶圓代工,特別是當記憶體市況不振時,三星正積極拉高晶圓代工的營收與獲利。

推薦

先前車用晶片短缺時,台積電率先力挺在2021年加碼50%車用微控制器(MCU)相關產能,2022年持續加碼。三星也積極開拓包含先進製程在非手機應用如高效運算、汽車和5G的客製化開發。

三星今年在論壇說明特殊製程進展,包含在14奈米與8奈米射頻(RF)方案後,正開發5奈米射頻特殊製程、強化3奈米環繞閘極技術(GAA)支援高速運算,以及4奈米應用於車用與高速運算。

上述相關計畫多數和台積電已宣布的技術藍圖重疊。三星規劃,2027年非手機高速運算與低功耗半導體應用營收占比超過五成。

三星在成熟製程方面,除了委外也計畫為了車用客戶將自家28奈米嵌入式非揮發性記憶體(eNVM))製程方案升級,推進14奈米eNVM方案外,未來也計畫增加8奈米eNVM製程。

聯電積極強化車用布局,4月與車用電子大廠日本電裝株式會社(DENSO)合作,由聯電日本子公司USJC設立日本境內第一條12吋晶圓絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT)生產線,生產車用功率半導體,預計2023年上半年量產。今年以來,聯電陸續拿下德儀、英飛凌等車用晶片大廠新認證,等於八大關鍵領域認證都到手,通吃全球一線車廠晶片大單。

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

延伸閱讀

上一篇
富士康鄭州廠大暴動!廠區補貼4萬平眾怒 事件始末一次看
下一篇
星際效應影迷看過來 漢米爾頓今冬推出38毫米小墨菲

相關

熱門

看更多

看更多

留言

完成

成功收藏,前往會員中心查看!