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經部:今年前7月半導體產值2.04兆元 全年有望創高

本文共796字

中央社 記者鄭鴻達台北5日電

經濟部統計處今天發布統計,今年前7月半導體產值為新台幣2.04兆元,較去年同期成長32.2%,儘管當前面臨全球終端需求轉弱負面衝擊,不過受惠高效能運算與車用電子支撐,預估今年全年產值將創新高。

經濟部統計處今天發布產業經濟統計簡訊,半導體業是推動台灣製造業產值成長的主要動能,尤其在2021年產值逾新台幣2.84兆元,今年前7月累計為2兆465億元,年增高達32.2%。

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統計處指出,在半導體業中,晶圓代工是產值最主要成長貢獻來源。今年1至7月的半導體業產值占比,依序為晶圓代工68.2%、半導體封裝及測試19.1%、DRAM 5.5%。

其中以晶圓代工產值貢獻最大,統計處指出,受惠5G、物聯網、高效能運算、車用電子等相關晶片需求強勁,終端產品晶片含量提升,高階及成熟製程晶片供不應求,加上漲價效益貢獻,帶動晶圓代工產值連續10年正成長,其中2020年及2021年成長幅度均逾2成,今年1至7月產值達1兆3955億元為歷年同期新高,年增幅度擴大至39.9%。

統計處觀察,台灣積體電路直接外銷比率逾8成,其中出口市場仍以中國及香港居冠,今年前8月占整體58.4%、年增23%,其次依序為新加坡(占11.7%,年增19.7%)、日本(占8.0%,年增35.9%)。

此外,統計處指出,台灣積體電路出口居全球第2,出口值占全球比重從2017年的14.9%上升至去年的15.2%,僅次於轉口地區香港,今年前6個月出口成長幅度也擴大至30.5%,僅次於馬來西亞。

統計處分析,馬來西亞近年因跨國半導體廠擴大投資封測產能,致積體電路出口值快速攀升,今年前6月產值已年增37%,在全球半導體供應鏈地位漸趨重要。

統計處展望,台灣半導體業面對全球通膨壓力升高、終端需求轉弱、產業鏈庫存調整3大挑戰,但因高效能運算、車用電子成長動能,可抵銷掉消費性電子需求轉弱的影響,因此預估今年半導體業產值仍可再創新高。

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