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台美攻先進半導體 起步走

提要

雙方學者將組合作團隊,聚焦邊緣運算、量子電腦等領域

國科會昨(6)日表示,台美雙方強化半導體產業之競爭力,今年8月下旬正式簽署第一項執行協議之合作項目-先進半導體合作研究計畫,將由雙方學者組成合作研究團隊。路透
國科會昨(6)日表示,台美雙方強化半導體產業之競爭力,今年8月下旬正式簽署第一項執行協議之合作項目-先進半導體合作研究計畫,將由雙方學者組成合作研究團隊。路透

本文共671字

經濟日報 記者江睿智/台北報導

國科會昨(6)日表示,台美雙方強化半導體產業之競爭力,今年8月下旬正式簽署第一項執行協議之合作項目-先進半導體合作研究計畫,將由雙方學者組成合作研究團隊,為期三年,聚焦「高效能、低延遲、低功耗系統電路」、「AI邊緣運算SOC」、「量子電腦/通訊關鍵電路」、「新興異質整合半導體」等領域。

國科會表示,人工智慧(AI)、5G、自駕車等新興科技影響全球產業的布局,前瞻晶片的運算能力提升巨量資料處理效能,台美雙方為強化半導體產業競爭力,我駐美國代表處(TECRO)與美國在台協會華盛頓總部(AIT/W)在2020年12月簽訂台美科學及技術合作協定(STA)。

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在台美STA架構下,國科會今年8月與美國國家科學基金會(NSF)簽署第一項執行協議之合作項目-先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫(ACED Fab Program),建立雙邊合作機制,希望為其他台美合作議題建立共同徵件模式。

國科會表示,台美為鼓勵雙方學者在半導體及微電子領域之學術合作,並培育晶片設計實作人才,今年9月底同步徵求2023至2026年台灣-美國先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫,將由雙方學者組成合作研究團隊,分別向國科會及NSF提出計畫申請書,即日起受理申請至2023年1月17日截止收件。申請案經審查選定後補助研究經費,預計2023年7月1日起開始執行為期三年之合作研究計畫。

這項台美合作計畫徵件重點聚焦系統性展示晶片規劃,包含「高效能、低延遲、低功耗系統電路」、「具人工智慧功能邊緣運算SOC」、「量子電腦/通訊關鍵電路」、「新興異質整合半導體」等合作領域。

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