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晶圓代工三強 看好長期需求

本文共301字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

今年以來受通膨、升息等影響,終端需求大幅降溫,半導體景氣隨之反轉向下,不過,台積電(2330)(2330)、聯電、力積電等台灣三大晶圓代工指標廠,不約而同看好來自終端產品半導體含量提升,以及車用與5G等應用蓬勃發展,將帶旺中長期需求。

台積電認為,歷經兩年疫情帶動居家電子終端硬體需求後,觀察目前庫存調整合理,儘管經濟逆風帶來的短期不確定性可能持續存在,但公司認為半導體長期需求結構性提升現象仍然穩固。

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聯電也看好5G及高速運算(HPC)等產業大趨勢長期發展,將支撐成熟及特殊製程晶圓代工需求正向。力積電則認為,2023年後全球半導體成熟製程產能不會再增加,但先進製程產能會續增,自然會推升使用成熟製程的周邊IC需求。

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