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SIA產業報告 半導體產業面臨三大挑戰

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經濟日報 記者尹慧中/台北報導

半導體景氣下行之際,美國半導體產業協會(SIA)在最新年度報告提出未來產業面臨三大挑戰,包括因地緣政治因素導致美國出口管制大陸趨嚴、政策須支持IC設計領先,以及人才教育體系改革。

SIA提到,美中緊張局勢繼續對全球供應鏈產生影響,導致美國政府對大陸銷售晶片的出口管制激增。

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此外,其他重大政策挑戰仍然存在,包括美國需要制定政策以保持其在半導體設計領域的領導地位,改革美國的高技術移民和STEM教育體系,以及促進自由貿易等。

SIA統計,以總部位於美國的半導體相關公司來看,美企在IC設計、EDA/IP工具乃至先進設備保持領先,在IC設計方面,美國占全球相關勞動力最大比重,若以2021年來看,全球約有18萬7,000名半導體設計工程師,其中9萬4,000名為總部位於美國的半導體公司工作,後續也需要政策支持,吸引更多技術人才與讓STEM教育體系招募更多優秀外籍生來強化優勢。

SIA並建議,美國政策應促進自由貿易和保護智財權,以及與志同道合的經濟體與盟友密切合作,促進成長、創新和供應鏈彈性。至於美國推動晶片法案的效益,SIA認為,將可促成更多半導體製造商在美國投資。

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