• 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出

環球晶圓美德州新廠動土 擴大12吋矽晶圓產能

全球第三大矽晶圓製造商環球晶圓(6488)於美國時間12月1日在美國德州謝爾曼市舉行12吋晶圓廠GlobalWafers America 動土典禮。圖為半導體矽晶圓。(路透)
全球第三大矽晶圓製造商環球晶圓(6488)於美國時間12月1日在美國德州謝爾曼市舉行12吋晶圓廠GlobalWafers America 動土典禮。圖為半導體矽晶圓。(路透)

本文共445字

經濟日報 記者林思宇/台北即時報導

全球第三大矽晶圓製造商環球晶圓(6488)(6488)於美國時間12月1日在美國德州謝爾曼市舉行12吋晶圓廠GlobalWafers America 動土典禮,包含白宮拜登政府團隊、聯邦政府、州政府與地方政府政要、重要客戶與供應商等逾200人共襄盛舉;環球晶表示,將奠定環球晶圓在美國半導體供應鏈的戰略地位。

環球晶表示,擴產計畫將打造美國本土睽違20多年的首座矽晶圓廠,預期可彌補美國本土矽晶圓供應鏈缺口;美國半導體製造廠雖不斷成長,然本土矽晶圓供應量已跌至1%以下,顯見美國本土晶圓供應短缺問題嚴重。

推薦

環球晶指出,美國晶片法案與州政府/地方政府的獎勵措施以及美國本土客戶的強力支持,成就了環球晶圓此項重大擴產計畫,且近期的疫情因素與地緣政治風險皆敲響美國缺乏本土矽晶圓供應鏈的警鐘,客戶紛紛與環球晶圓簽訂長約以顯示對擴廠的支持,長約覆蓋車用、手機、電腦、消費性及工業應用等利基市場。

環球晶表示,預計2年內可完成新廠建造、設備安裝、客戶送樣及量產。新廠佔地 58 公頃,可為未來階段式擴建提供充足的空間。

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

延伸閱讀

上一篇
落底族群成焦點!里昂看好智慧機功率放大器及CMOS影像感測器供應
下一篇
彭双浪:電子產業景氣 Q2反轉向上
聯合報系|人才招募

相關

熱門

看更多

看更多

留言

完成

成功收藏,前往會員中心查看!