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鴻海（2317）傳透過「以晶片換代工」的模式與全美車廠龍頭通用汽車（GM）洽談電動車代工訂單，旗下富鼎扮演「小兵立大功」的關鍵角色，其掌握電動車使用的高壓耐熱特殊製程晶片技術，成為奪單利器。
富鼎是金氧半場效電晶體（MOSFET）廠，在車用重要的MOSFET產品線上，擁有上千個規格產品，成為延伸至碳化矽（SiC）相關領域的後盾，正全力進攻碳化矽產品線。
業界人士指出，碳化矽的能隙為傳統矽的三倍，可承受電壓為矽的十倍，可承受溫度為三倍，是電動車、5G等要求高壓、大電流且須高溫運行的終端應用必備元件。
富鼎已在產品線部署重兵，其車用產品除了已有可量產1,200V高壓絕緣閘雙極電晶片（IGBT）模組之外，碳化矽應用亦完成600V蕭特基二極體（SBD）、900V及1,200V高壓MOSFET開發及投產，是鴻海集團碳化矽相關布局的一大尖兵。
鴻海內部訂下今年車用8吋及6吋晶圓廠量產、自有6吋碳化矽晶圓廠也將試產的目標。自有車用關鍵IC上，包含車載充電器用碳化矽今年量產、2024年則有車用電源管理IC、車用微處理器（MCU）、自駕光達OPA LiDAR、逆變器用碳化矽功率模組相繼量產。
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