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富鼎製程技術 鴻海電動車搶單關鍵

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經濟日報 記者蕭君暉、李孟珊/台北報導

鴻海(2317)傳透過「以晶片換代工」的模式與全美車廠龍頭通用汽車(GM)洽談電動車代工訂單,旗下富鼎扮演「小兵立大功」的關鍵角色,其掌握電動車使用的高壓耐熱特殊製程晶片技術,成為奪單利器。

富鼎是金氧半場效電晶體(MOSFET)廠,在車用重要的MOSFET產品線上,擁有上千個規格產品,成為延伸至碳化矽(SiC)相關領域的後盾,正全力進攻碳化矽產品線。

業界人士指出,碳化矽的能隙為傳統矽的三倍,可承受電壓為矽的十倍,可承受溫度為三倍,是電動車、5G等要求高壓、大電流且須高溫運行的終端應用必備元件。

富鼎已在產品線部署重兵,其車用產品除了已有可量產1,200V高壓絕緣閘雙極電晶片(IGBT)模組之外,碳化矽應用亦完成600V蕭特基二極體(SBD)、900V及1,200V高壓MOSFET開發及投產,是鴻海集團碳化矽相關布局的一大尖兵。

鴻海內部訂下今年車用8吋及6吋晶圓廠量產、自有6吋碳化矽晶圓廠也將試產的目標。自有車用關鍵IC上,包含車載充電器用碳化矽今年量產、2024年則有車用電源管理IC、車用微處理器(MCU)、自駕光達OPA LiDAR、逆變器用碳化矽功率模組相繼量產。

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