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國科會主委吳政忠今（22）日出席「2023年台灣半導體產學論壇」表示，台灣半導體業要「居高思危」，IC設計是未來產業應用源頭，台灣得「補強」，國科會將在歐洲設立IC設計前進基地，吸收國際人才後送台灣，將爭取預算、跨部會合作，拚2035年之前將台灣打造為國際IC設計重鎮。
他表示，近年來半導體產業將台灣推上國際舞台，台灣半導體有三至五年優勢，台灣若不把握這機會、走得更遠，也會成為危機，要「居高思危」，台灣得「補強」，並且把半導體優勢擴散到汽車、電腦、精準健康、食醫住行等領域。
他指出，IC設計是所有產業應用的源頭，IC設計成本也會愈來愈高，光是靠本土創投資金還不夠，期望打造IC設計產業一條龍模式，吸引國際人才進到台灣，國際資金就有機會跟著挹注台灣。
要如何補強IC設計產業？吳政忠表示，第一步要升級國研院半導體研究中心的設備，再來，國內六大半導體學院的基礎設施也要推展，力拚2035年之前，讓台灣成為國際的IC設計重鎮。
吳政忠並表示，未來規劃在歐洲設立一、兩個IC設計前進基地，吸收人才，培育好之後，後送台灣，這是國科會正在布局的戰略，希望爭取更多預算，跨部會合作，一起找人才進來。
至於有歐洲國家希望台灣龍頭大廠台積電前進設廠，吳政忠表示，台灣政府不會干涉民間投資，若對方有好的配套、條件，相信大廠會自行審慎評估。
目前台灣半導體製造和封裝都是世界第一，占全球營收過半；聯發科資深副總陸國宏今日在會中表示，台灣IC設計產業為全球第二大，占全球IC設計營收比重約二成。2022年全球IC設計業營收估達2,154億美元。他指出，人才培育是IC設計產業面臨最大挑戰。
交大電子研究所教授李鎮宜表示，IC設計產業在2021年產值首度突破新台幣1兆元，他預估在2030年將突破1.5兆至2兆元，占全球產值五成。
吳政忠表示，台灣正處於半導體產業向上突破的最佳契機，國科會正積極偕同相關部會，將緊密結合研發、IC設計、晶片製造，規劃2035半導體科技與產業布局；同時，國科會也正規劃未來在台灣打造國際IC設計訓練基地，另外也將擴大投入先進製程與新興IC設計應用研發與產業補助。
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