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美補助晶片要看營業祕密 陸行之:若資料外流肯定不利

美國商務部公布「晶片法案」補助細節,新增必須提出多項有關營業祕密的資訊。(美聯社資料照片)
美國商務部公布「晶片法案」補助細節,新增必須提出多項有關營業祕密的資訊。(美聯社資料照片)

本文共1157字

經濟日報 記者楊伶雯/台北即時報導

美國商務部公布「晶片法案」補助細節,新增必須提出多項有關營業祕密的資訊,資深半導體產業評論家陸行之今(29)日在臉書發文表示,從美國商務部立場來看,要補助當然要有防弊機制,不過,他認為,「這份資料如果流到某個競爭者,肯定不利」。

申請前需向美提供營業秘密資訊

美國商務部公布「晶片法案」補助細節,業者投資先進製程,最快3月31日開放申請,若投資成熟製程,則在6月26日開放申請,但有意申請補助的廠商,繼先前美方要求必須分享「超額利潤」並分擔當地建廠工人與員工托兒費用之外,新增必須提出新設廠區營收、獲利詳細預測,及月產能、產品單價等營業祕密資訊。

美國晶片法案將提供530億美元資金,協助美國恢復在半導體領域的製造實力。一般預料,英特爾、台積電(2330)(2330)和三星都會申請先進製程建廠補助。

台積電已在美國亞利桑那州設立新廠,第一階段將於在2024年量產4奈米,符合美方補助條件,隨著商務部揭露晶片法案申請補助細節,意味台積電最快也可在31日送件,但後續須面臨美國新廠多項營業祕密外流的風險;台積電對此並無評論。

提供資料項目不難 就怕外流到競爭者手上

陸行之表示,從美國商務部的立場,既然要補助,當然要有防弊機制,免得某些公司獅子大開口,要了一堆錢,以後再大賺發給管理層及股東;陸行之也在臉書分享五點看法,他在第一點就點出,對半導體廠商來說,要求提供的資料項目不難,但若是資料外流到競爭者手上,「肯定不利」,同時,所謂的「顯著超出預期?及分潤比例?」則要持續觀察。

陸行之強調,要預測半導體營收及獲利,應該會提供數年的季度或年度產能變化,平均單價,產品類別,製程種類,資本開支/折舊費用,非固定成本人工費用,研發/銷售/管理費用,利息費用等族繁不及備載的項目,對任何半導體廠而言應該不難,但這份資料如果流到某個競爭者,肯定不利。

陸行之表示,成本高報,補助應該拿的多,但以後成本低於預期,價格高於預期,賺的多,就會被要求分享利潤;成本低報(可能性不高),補助拿的少,那幹嘛去美國投資,如果補助不高但執意要去,那肯定有其他原因。但整體而言,這個要求還算合理。

至於「何謂顯著超出預期?及分潤比例?」,陸行之說,「這個要持續觀察」;另外,如果Intel算出來的5年總成本為300億美元比台積電的200億美元高50%,營收都是400億美元,獲利比台積電低了一半,是不是補助就多拿100億美元,如果兩方都預測準確,沒有顯著超出預期營收及獲利,不用分潤,感覺這對有成本競爭力的公司很不公平。台積電當然不是白癡,條件不公平,以後擴產就拖一拖,5年投資變10年。

陸行之指出,最後就是補助條件?無條件送現金補助,還是商務部變成股東?(這個要求就很差,沒有拿補助的意義)。


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