集邦：Q2 NAND Flash均價續跌5~10%

集邦（TrendForce）今（30）日表示，原廠持續進行減產，但伺服器、智慧型手機、筆電等需求仍未見起色，NAND Flash市場仍供給過剩，預估第二季NAND Flash均價仍將持續下跌，季跌幅收斂至5~10%。

集邦指出，而後續恢復供需平衡的關鍵在於原廠是否有更大規模的減產，若需求端未再下修，NAND Flash均價有機會在第四季止跌反彈，反之，若旺季需求持續疲弱，均價反彈時間恐再延後。

Client SSD方面，集邦表示，目前PC OEM零組件庫存去化已見成效，且正為年中相關促銷節慶備貨。隨著PCIe Gen 3逐步式微，原廠持續削價出清庫存，PCIe Gen 4產品則因客戶新案進度緩慢，拉貨動能不彰而持續有跌價壓力。此外，隨著QLC產品第一季報價持續走跌，連帶使得TLC產品下跌，預期第二季價格跌幅空間已相對有限。在需求尚未明顯回溫之下，預估第二季PC client SSD價格將季跌5~10%。

Enterprise SSD方面，集邦指出，受惠於中國大陸雲端服務供應商伺服器需求於兩會後有所提升，以及AMD Genoa平台開始放量，有望帶動Enterprise SSD出貨。儘管供過於求的情況使第二季價格仍難逃跌勢，但目前NAND Flash銷售已面臨大幅虧損，各供應商未來的議價幅度逐漸縮小，預估第二季Enterprise SSD價格跌幅有望收歛至8~13%。

eMMC方面，集邦說，儘管eMMC小容量產品需求平穩，大容量產品仍受筆電、智慧型手機市場疲弱衝擊。小容量eMMC在部分模組廠積極削價競爭下，帶給原廠較大價格壓力，第一季已跌至低點，第二季價格下跌空間不大；大容量eMMC由於價格與同容量的智慧型手機UFS連動，在原廠積極促銷大容量產品的趨勢下，跌幅較大，預估第二季整體eMMC價格將季跌5~10%。

NAND Flash Wafer方面，集邦指出，模組廠庫存水位陸續恢復正常，在下半年SSD與記憶卡、碟等產品需求將提振的預期心理下，有意逐步放大採購量建立低價庫存，以避免後續價格反彈之際，被迫吸收漲價成本。而原廠放緩新製程轉進、減少wafer投片量來控制位元產出已有成效，在更多原廠加入減產行列以控制供給過剩的情況下，NAND Flash Wafer合約價季跌幅已逐步收斂。

集邦表示，觀察多數已執行減產的原廠在合約價已落至現金成本之際，為避免虧損擴大而不再主動削價競爭，預估第二季NAND Flash wafer價格將與第一季約略持平。