美國5G產業團訪台 加速台美合作開發下世代網路新商機

經濟部今（30）日表示，美國5G產業團近日訪台，與我國5G供應鏈超過40家業者展開交流，也藉此機會舉行產業團與我國業者一對一商談會，並安排實地企業場域參訪等活動，加速台美合作開發下世代網路新商機。

經濟部工業局以「台美科技貿易暨投資合作架構（TTIC）」的基礎，積極推動台美網通業者發展5G產業合作，今年邀請美國國家電信暨資訊管理局（NTIA），率領開放式無線存取網路政策聯盟（ORPC）、電信商DISH、電信軟體商DeepSig、通訊測試實驗室Kyrio與無線通訊設備商Airspan Networks等產業高層主管代表所組成的美國5G產業團訪台。

經濟部指出，本次美國5G產業團中，最受矚目為開放式無線存取網路政策聯盟（Open RAN Policy Coalition- ORPC），該組織成立於2020年，為美國政府支持產業界共同倡議5G開放網路架構而成立，希望促進安全且多元化的5G供應鏈。重要創始成員涵蓋5G產業鏈上中下游關鍵業者，如AT&T、DISH、Google、微軟、Airspan、高通、Intel等。本次為該組織首次派員訪台，有助於擴大我國產業與該組織會員共同合作，接軌國際。

此次，台美產業合作也傳出捷報，如專攻5G企業專網的HTC，智宏網（HTC G REIGNS）公司與美國電信軟體商DeepSig，簽署技術合作備忘錄（MOU），宣告共同投入研發運用AI優化頻譜利用率，提升射頻無線訊號效能技術及5G開放網路基站分布單元（DU）產品；此外專攻5G開放架構基站（Open RAN)的萊昂仕公司參加美國國防部及電信暨資訊管理局所共同主辦的5G挑戰賽（5G Challenge）活動，獲選進入決賽，即將在4月赴美，與獲選的國際業者（如AT&T、Mavenir、Radisys、Fujitsu等）進行互通測試，角逐總獎金700萬美金；本次入圍也彰顯台灣可以做為國際信賴的合作夥伴，工業局將持續推動更多台廠參與，展現軟硬整合實力。

經濟部表示，經過此次美國5G產業團訪台活動，展現台灣產業在5G開放網路架構的發展成效，並使台美業者進一步互動與了解，有助於雙方產業的鏈結與合作；未來台美雙方將持續發揮彼此優勢共同提升產品與解決方案完備度，建構更強韌的科技產業鏈，邁向國際市場，共創台美產業雙贏新局。