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台積電（2330）（2330）董事長暨台灣半導體產業協會（TSIA）理事長劉德音昨（30）日表示，近來美國加強半導體設備與原料出口管制，可能使過去半導體零組件在大陸製造的生態改變，台灣堅實的電子、工具機與機械塑化產業極具潛力，能更高度發揮與半導體產業綜效，「現在是台灣很好的機會」，呼籲政府掌握契機，建構半導體產業生態圈。
劉德音昨天出席TSIA會員大會致詞時，釋出以上訊息。TSIA昨天並全面改選理監事，會後劉德音卸任理事長職務，由台積電歐亞業務、研發資深副總經理侯永清接任。侯永清並提出培養人才、保護智慧財產、發展綠色供應鏈及加快產業升級四大要務，持續為台灣半導體產業服務。
劉德音表示，台灣所用半導體製造設備最後組裝在新加坡或南韓，而有些半導體設備備用零件（Spare Parts）在大陸做，為何政府不提供一些政策，讓這些半導體相關設備廠商在台灣最後組裝或備用零件在台灣做，這樣台灣也可以供應全世界，「這是台灣很好的機會，希望台灣政策有些競爭力。」
劉德音認為，台灣堅實的電子、工具機、機械、塑化相關產業，具有極高的潛力能更高度的發揮與半導體產業間的綜效。政府應掌握此契機，建構半導體產業生態圈，引領產業升級，使台灣半導體產業在全球半導體產業持續成長的大趨勢下，繼續擔任台灣經濟發展的先驅。
他表示，面對產業成長的契機與全球情勢的變局，TSIA受蔡總統之託成立「半導體產業總統顧問委員會」（PCAS），並於近期提出「致總統台灣半導體產業建言書」，針對全球局勢、產業策略、研發創新、綠色製造、人才培育、勞動力發展等六大關鍵議題，提出政府施政可以採行的具體行為。
劉德音說，雖然台灣半導體產業在生產製造的技術領先全球，但為維持長期競爭優勢，在基礎科學與前瞻研究部分，必須有更多鼓勵研發創新的經費與資源投入。台灣也必須發展產業生態系上游的關鍵自主技術，提高先進半導體設備與高階材料能夠在台灣生產能力。
劉德音說，去年全球半導體市場總銷售值達5,735億美元，年成長3.2%，台灣半導體產業產值達4.8兆（1,623億美元），年成長18.5%。其中，晶圓代工製造及封測產業產值為全球第一，產業總產值及設計產業產值為全球第二。
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