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鴻海:今年強攻三大應用

提要

聚焦電動車、半導體與低軌衛星 董座重申全年展望與去年持平

鴻海董事長劉揚偉。   鴻海╱提供
鴻海董事長劉揚偉。 鴻海╱提供

本文共897字

經濟日報 記者蕭君暉╱台北報導

鴻海(2317)昨(31)日舉行股東會,董事長劉揚偉揭示今年鴻海營運分別聚焦電動車、半導體與低軌衛星三大應用,並持續衝刺相關業務,他重申全年展望維持先前預期,持平去年營運。

針對下半年展望,劉揚偉說,目前全球仍受貨幣緊縮、地緣政治緊張及通貨膨脹等不確定因素影響,由於經濟前景影響較大,目前能見度不高,維持全年審慎看法。鴻海昨天股價跌0.5元,收106.5元,外資連三日買超。

電動車方面,他說,鴻海去年對外宣示委託設計製造服務(CDMS)商業模式,客戶可依自己不同需求,選擇採用鴻海的零組件、電動車平台、組裝,或一站式垂直整合服務。這一年來在印度、印尼及泰國等地,落實營運本地化(BOL)模式計畫,推動電子製造、半導體及電動車方面的合作。

展望未來,劉揚偉表示,鴻海全球電動車布局將持續有序發展,泰國的電動車工廠預計2024年建造完成,開始生產交車。印尼同步開始規劃建造電動巴士工廠。

美國Monarch自駕農用電動車,將持續改善生產過程和零組件備料,逐步朝向全速生產階段邁進。

另外,MODEL C會在今年第4季開始量產,並逐步交車。今年鴻海會持續推出更多新車,朝向2025年電動車市占率與出貨量目標努力。

電池方面,在高雄的「和發產業園區」電池芯工廠,預計明年第3季可達年產能120萬度電的生產規模。「橋頭科學園區」電池工廠預計明年開始動工。

半導體方面,他指出,鴻海在半導體將擴大區域關鍵產能建置,降低IC供應不均衡的風險。

車用系統晶片方面,設計中的車用微處理器(MCU)將投片試產,同時加速SiC開發,將陸續推出涵蓋充電、儲能、工控等重要應用的高功率方案與參考設計。車用類比與電源IC將推出應用於車身控制、照明、車內通訊、車載充電等次系統方案,未來兩年將是鴻海車用IC密集設計導入的第一波高峰。

次世代通訊發展上,他說,鴻海低軌衛星將持續進行整合測試。未來會透過CDMS策略,以車聯網、智慧城市及B5G通訊為主軸,打造高度韌性網路基礎建設,鴻海將持續關注及布局,推動低軌衛星產業發展。


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