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鴻海:印度28奈米半導體合資案 與當地政府溝通討論

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中央社 記者鍾榮峰台北1日電

鴻海布局印度半導體進展備受關注,鴻海表示,印度28奈米半導體合資計畫申請案,目前仍在與印度政府密切溝通、討論。

彭博(Bloomberg)5月31日引述知情消息人士談話報導,印度當局可能會通知鴻海和阿加渥旗下吠檀多集團(Vedanta Group)合資成立的半導體公司,他們將不會獲得生產28奈米晶片的獎勵補助。

對於上述消息,鴻海表示,有關集團在印度28奈米半導體合資計畫申請案,目前仍在與印度政府密切溝通、討論。

鴻海表示,未來若有任何公開資訊,將依規定公告。

不過印度財經媒體The Economic Times今天報導,印度政府重新開放有關半導體和顯示器廠區的申請窗口,並在印度半導體計畫(India SemiconductorMission)下尋求獎勵措施。

鴻海在5月31日股東會中表示,2025年半導體陸續投產後,可降低集團在晶片供應不均的風險,未來2年將是集團在車用晶片密集設計導入的初期高峰。

鴻海集團去年2月中旬宣布與Vedanta簽署合作備忘錄,擬共同出資成立合資公司,在印度製造半導體。中央社去年10月中旬報導,鴻海和Vedanta雙方合資計劃興建的28奈米12吋晶圓廠,預計2025年投入運作,初期產量將為每月4萬顆晶圓,隔年開始全速生產。

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