日月光整合多顆ASIC封裝解決方案 加速人工智能創新

日月光半導體今（1）日宣佈，Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge（FOCoS-Bridge）實現最新突破的技術，在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封裝體中，透過8個橋接連接（Bridge）整合2顆ASIC和8個高頻寬記憶體（HBM）元件，以滿足不斷發展的人工智能（AI）和高效能運算（HPC）需求。

日月光半導體表示，FOCoS-Bridge是日月光VIPac平台六大核心封裝技術支柱之一，旨在實現高度可擴展性，無縫集成到複雜的晶片架構中，同時提供高密度晶片對晶片連接（D2D）、高I/O數量和高速信號傳輸等。

日月光半導體指出，FOCoS-Bridge技術解決日益增長的人工智能（AI）和高效能計算（HPC）應用中，對更高頻寬和更快數據傳輸速率的需求，充分利用高度集成的扇出型封裝結構優勢，克服傳統電性互連的限制，實現處理器、加速器和記憶體模組之間的高速度、低延遲和高能效的數據傳輸。

日月光半導體進一步說，兩個FOCoS-Bridge結構均包含1顆主晶片, 4顆HBM和4顆橋接的Bridges，有效地將9個元件集成在47mm x 31mm尺寸的扇出型封裝體中，幾乎兩倍的光罩尺寸（Reticle Size），另外，FOCoS-Bridge在扇出型封裝結構的基礎中，允許嵌入被動和主動元件的技術的選項，可以選擇提供用於優化功率傳輸的去耦電容或用於連接功能性，如記憶體、I/O等的晶片元件。

據悉，日月光FOCoS-Bridge特性是次微米L/S的超高密度晶片對晶片（D2D）互連功能，可實現小晶片Chiplet集成的高頻寬與低延遲。使用橋接晶片使主晶片邊緣的線性密度（線/毫米/層）比傳統的覆晶封裝（Flip Chip）密度更超過百倍。

日月光研發副總洪志斌說，FOCoS-Bridge技術的突破，推動了人工智能和高效能運算的發展，解決數據傳輸、性能和功耗相關的關鍵挑戰，而日月光FOCoS-Bridge和創新的先進封裝技術，扮演重要的推動角色。

日月光銷售與行銷資深副總Yin Chang則說，公司極力於創造能實現高頻寬記憶體（HBM）和高密度小晶片Chiplet集成的整合技術，以滿足客戶將尖端應用帶入市場的需求。