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日月光良率優異 AI商機到手

本文共584字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

日月光(3711)集團穩坐全球委外封測代工(OSAT)龍頭寶座,關鍵在於集團積極推進技術進程,在製程上的良率表現,更是讓客戶讚不絕口。業界表示,日月光擁有高階覆晶及系統級封裝(SiP)、VIPack平台,近期還推出全新大型高效能封裝技術,良率優異的封裝能力,成為日月光能搶食AI龐大商機的一大關鍵因素。

業界點出,日月光半導體持續布局覆晶多晶片模組FCMCM、2.5D & 3D IC和扇出型基板上晶片封裝(FOCoS)等技術,旗下矽品也早已卡位2.5D / 3D封裝及扇出型多晶片模組FO-MCM等技術,可說是具備扎實、雄厚的技術底蘊。

業界引述研調機構數據顯示,在摩爾定律接近極限下,先進封裝占整體封裝比重預估由2020年的44.9%,提升至2025年的49.4%,即年複合成長率約4%,有利日月光後市。

日月光曾說,相較傳統封裝,晶圓級先進封裝製程超過100道,為簡化製造流程並優化生產,在整個運營過程規劃布署工業4.0技術,特別是將AI應用於製程提升良率與生產排程正確性,藉此產能增加67%,並且將訂單交期縮短39%。

因應競爭日益激烈的市場,加上隨著5G成為主流,速度和效率大大提高人類生活品質,市場對依賴超低延遲的複雜應用需求愈來愈大,考量商機無限,日月光半導體在今年首季推出最先進的扇出型堆疊封裝(FOPoP),滿足移動裝置和網路通訊市場,降低延遲性和提高頻寬。

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