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台勝科:矽晶圓合約價持穩 現貨價有向下趨勢

本文共469字

經濟日報 記者鐘惠玲/即時報導

半導體矽晶圓廠台勝科(3532)於今(6)日召開法說會,該公司表示,12吋矽晶圓需求將於下半年觸底,8吋與12吋矽晶圓預期都將從明年恢復成長。在價格方面,現貨價有向下趨勢,合約價則仍持穩。

台勝科的8吋與12吋矽晶圓業務皆簽訂有一定比例長約,該公司表示,目前客戶持續執行長約,並沒有違約情形。現貨價方面則有向下趨勢。

針對矽晶圓市場環境,台勝科指出,第1季12吋矽晶圓的記憶體應用仍處於修正階段,而邏輯IC應用的客戶需求不一。12吋矽晶圓庫存仍在持續增加。至於8吋矽晶圓方面,車用需求穩定,但消費性電子與工業應用需求還在調整階段,客戶端的矽晶圓庫存增加。8吋與12吋矽晶圓合約價都持穩。

進入第2季,台勝科提到,12吋矽晶圓因客戶調整生產,記憶體與邏輯應用的銷售量低於預期。8吋矽晶圓於消費性電子及工業應用仍在調整階段。兩者的合約價繼續持穩。

台勝科預估12吋矽晶圓需求將於2023年下半年觸底,後續將從2024年起逐步恢復成長動能,而8吋矽晶圓也同樣會自明年起恢復成長。現階段感受到客戶端下半年應會比上半年回升,但幅度要視終端需求恢復狀況而定。

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