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半導體矽晶圓廠台勝科（3532）於今（6）日召開法說會，該公司表示，12吋矽晶圓需求將於下半年觸底，8吋與12吋矽晶圓預期都將從明年恢復成長。在價格方面，現貨價有向下趨勢，合約價則仍持穩。
台勝科的8吋與12吋矽晶圓業務皆簽訂有一定比例長約，該公司表示，目前客戶持續執行長約，並沒有違約情形。現貨價方面則有向下趨勢。
針對矽晶圓市場環境，台勝科指出，第1季12吋矽晶圓的記憶體應用仍處於修正階段，而邏輯IC應用的客戶需求不一。12吋矽晶圓庫存仍在持續增加。至於8吋矽晶圓方面，車用需求穩定，但消費性電子與工業應用需求還在調整階段，客戶端的矽晶圓庫存增加。8吋與12吋矽晶圓合約價都持穩。
進入第2季，台勝科提到，12吋矽晶圓因客戶調整生產，記憶體與邏輯應用的銷售量低於預期。8吋矽晶圓於消費性電子及工業應用仍在調整階段。兩者的合約價繼續持穩。
台勝科預估12吋矽晶圓需求將於2023年下半年觸底，後續將從2024年起逐步恢復成長動能，而8吋矽晶圓也同樣會自明年起恢復成長。現階段感受到客戶端下半年應會比上半年回升，但幅度要視終端需求恢復狀況而定。
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