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IC通路商文曄科技（3036）（3036）今（9）日公布2023年5月合併營收約367億元，比上月減少約8%，今年次低，也比去年同期營收減少約13%今年累計今年前五月合併營收約1968億元，比去年同期相較減少約8%。
文曄董事長鄭文宗稍早在法說會表示，目前整體半導體產業除本季伺服器和雲端業者有較大幅度修正，整體供應鏈庫存修正將在本季告一段落，個人電腦需求已逐步回升，雖然今年整體筆電出貨仍下滑，但預估桌上型電腦出貨持平；消費性產品如電視相關應用的晶片需求也回溫。
他強調，今年全球半導體產業受總體經濟不佳及供應鏈庫存調整影響，市調機構顧能（Gartner）預估將由去年的6000億美元下滑11.2%，但庫存修正預估本季近尾聲，他相信未來會逐季改善，市況愈來愈好，後年產值將衝高至6310億元，續創新高，且進入另一至少3年的成長軌跡。
鄭文宗並引用顧能預估，雖車用半導體元件2022年到2026年平均成長率（CAGR）由原預估的年增14%下修至12.9%，但也意謂成長趨勢不變。
鄭文宗表示，總體需求疲弱，今年記憶體及低階邏輯晶片二大領域產品衝擊最大，但目前也看到記憶體庫存修正進入尾聲，預期今年價格跌幅不會像前年劇烈。
鄭文宗表示，目前除與中國大陸重疊性高的晶片面臨較大價格壓力，大多數晶片因晶圓代工廠並沒有太大降價，維持平穩。總結來說，半導體產業庫存修正已近尾聲，會逐季變好。
至於文曄今年上半年雖比去年同期下滑，但他仍有信心下半年朝擴大市占目標前進，今年全年營收雖不敢斷言成長，但會優於產業及同業平均數。
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