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吳政忠:台灣要與民主國家合作培育IC設計人才創雙贏

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中央社 記者張璦台北22日電

台灣半導體製造、封裝測試在世界居領先地位,國科會主委吳政忠表示,未來產業創新的核心是IC設計,因此台灣必須與理念相同的民主國家合作,培育IC設計人才,創造雙贏,並吸引國際創投資金看到台灣。

明年科技預算成長幅度高達18%,吳政忠在今天播出的自由時報「官我什麼事」節目中表示,在某些階段,如果預算不投下去,後年投效果會打折,隨生成式AI(人工智慧)ChatGPT推出,AI直達一般日常生活,也就是說,台灣科技從研發到產業布局,最近1、2年是很重要的時刻。

吳政忠指出,行政院了解到,明年開始如果沒有較高的科技預算加持,往後未來數年應會比較辛苦,再者,近年因半導體緣故,全世界都看到台灣,台灣必須持續「往上走」,這就是明年科技預算成長18%的主因,且「後年也需要再增加」。

他進一步表示,台灣不能只有半導體產業,但沒有半導體產業或晶片,以後也走不到太遠,所以必須介接,軟體加硬體,各產業上中下游的研發,布一個2035年到2040年的大局。

談及如何布局,吳政忠說明,為期10年的「晶片驅動台灣產業創新方案」先行,也就是運用晶片去驅動全產業創新,未來其他先進國家也會有類似作法,台灣可趁此機會鏈結國際。

吳政忠提及,不論是維持優勢或在後面急起直追,都相當困難,比如台積電等先進製造當然是全世界第一,台灣在封裝測試也是第一,但前端的IC設計、創意發想,離美國還有段距離,未來產業創新的核心是IC設計,因此台灣要與理念相同的民主自由國家合作,培育IC設計人才。

至於如何培育人才,吳政忠表示,除國科會轄下半導體中心,台灣6大半導體學院將聯合起來,與他國一起學習、走向未來,不僅創造雙贏,也讓台灣成為「帶頭的」。

「晶創台灣方案」最重要目標,吳政忠表示,是希望創意發想團隊把靈感帶到台灣,結合台灣IC設計,製造、封裝測試,在台把夢想實現,若有優秀新創人才在台,就可進而讓全世界創投資金看到台灣。

AI方面,吳政忠指出,2018年啟動「台灣AI行動計畫」,已幫台灣訓練超過1萬名AI在各行各業的專家,AI沒有數據不能往前走,台灣中小企業包括機械、醫療等,有很多寶貴數據、經驗,因此台灣非常有機會;若有一個好的發想,結合IC設計,製造、封裝測試到產品,流程順暢化,讓人才有發揮空間,台灣會變成「長出新產品的地方」。

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