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先進封裝熱 帶旺聯電、日月光 傳可能漲價

提要

台積CoWoS產能大增 中介層供應鏈接單量可望同步翻倍 傳可能漲價

聯電。聯合報系資料照
聯電。聯合報系資料照

本文共947字

經濟日報 記者蘇嘉維、李孟珊/台北報導

台積電積極擴增先進封裝產能,近期再對設備廠追加三成機台訂單,帶動已切入CoWoS先進封裝的中介層(Interposer)供應鏈的聯電(2303)、日月光投控等廠商後續接單量同步翻倍,並傳出要漲價的消息。法人預期,隨著台積電先進封裝新產能將在明年陸續到位,為聯電、日月光投控帶來強勁的營運動能。

台積電因應輝達(NVIDIA)、超微及亞馬遜等大客戶積極擴產需求,除了原先訂定擴增的CoWoS產能之外,又再度追加三成新設備,代表明年台積電先進封裝新產能開出後,至少將是目前產能的翻倍成長以上。業界預期,由於台積電擴產一向是因應客戶實際需求而擴增,研判屆時客戶訂單占產能比重將可望達到90%的高檔水位。

由於台積電先進封裝訂單需求龐大,加上CoWoS需要中介層作為堆疊邏輯運算IC、高頻寬記憶體的載板,因此衍生出來的中介層訂單動能預料將較今年同步翻倍成長。

其中,聯電、日月光投控等半導體大廠已經分別取得台積電委外的中介層大單,目前正在量產出貨階段。法人預期,在明年台積電CoWoS產能大增之後,聯電、日月光投控訂單亦可望同步大增,為營運帶來新一波成長動能。

據了解,聯電近年來跨足先進封裝市場後,推出可應用在物聯網(IoT)、車用晶片等封裝解決方案,不論是晶圓凸塊(Bumping)、打線封裝,一路到先進的2.5D、3DIC 與扇出型晶圓級封裝解決方案,當中最為矚目的莫過於2.5D的矽中介層解決方案,可透過結合聯電及其他專業封裝廠共同合作,成為聯電得以搶下輝達中介層大單的關鍵。

業界傳出,聯電已針對超急件(super hot run)的中介層訂單調漲價格,並啟動產能倍增計畫因應客戶需求,日月光先進封裝報價也蠢動。

聯電強調,相較於同業可能是封閉式的體系,該公司在中介層的競爭優勢是有開放性的架構。聯電現階段中介層主要在新加坡廠生產,目前產能約3,000片,目標倍增到六、七千片,以因應客戶需求。

至於封測大廠日月光投控在先進封裝布局上,早已具備系統級封裝(SiP)及3D封裝平台「VIPack」等技術,旗下矽品也擁有面板級扇出型封裝技術,因此在中介層技術掌握度亦相當高,在台積電中介層產能不足情況下,日月光投控也可望順利取得台積電委外訂單,增添營運龐大動能。


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