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利機:下半年業績看佳 均熱片成長可期

本文共522字

中央社 記者鍾榮峰台北25日電

半導體封測材料商利機總經理黃道景今天評估,下半年業績可較上半年佳,今年均熱片業績占比可提升至15%,均熱片和銀漿業績成長可期。

利機今天中午舉行媒體交流,黃道景指出,下半年業績表現可比上半年佳,預估下半年和上半年業績比重約55至60比40至45,下半年包括BT載板、均熱片(Heat Sink)、燒結銀漿與連結金線用的銲針,訂單穩健成長。法人預期,利機明年底毛利率目標上看30%。

利機積極布局均熱片產品,黃道景指出,4年前第4季利機開始代理均熱片產線,每年此一產線營收年增5成,預估今年均熱片佔營收比重可提升至15%。

利機說明,散熱成為半導體晶片設計與封裝主要功能之一,因為晶片設計更加複雜化,晶片封裝都需要使用均熱片,有助利機均熱片接單持續成長。

法人預期,利機明年均熱片業績占比可提高到20%,5年後2027年至2028年均熱片業績比重可達30%以上,利機正併購機構件和模具加工廠明鈞源。

在自有產品燒結銀漿部分,法人也透露,利機獲得南部封測大廠認證,將進入封測產線推廣階段。

利機評估到明年,散熱片加上銀漿占整體營收比重提升至20%,3年內(到2026年)及5年內(到2028年),散熱片和銀漿合計業績占比目標分別要到30%及40%。

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