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手機晶片雙雄 決戰AI

本文共586字

經濟日報 記者鐘惠玲╱台北報導

聯發科(2454)、高通最新5G旗艦晶片都將陸續問世,兩家公司不約而同都找台積電代工,在生產起跑點幾乎相同的前提下,外界預期,AI功能將會成為今年手機晶片雙雄新品決勝負的關鍵。

聯發科、高通都高度聚焦手機晶片整合AI功能。聯發科透露,接下來將發布的最新一代5G手機旗艦晶片,具有在終端設備上執行生成式AI的能力。

聯發科先前公布將運用Meta最新世代大型語言模型Llama 2及該公司最先進的人工智慧處理單元(APU)、完整的AI開發平台(NeuroPilot),建立完整終端運算生態系統,加速手機、汽車、物聯網等終端裝置的AI應用開發。

聯發科強調,生成式AI浪潮是數位轉型的重要趨勢之一。目前大部分生成式AI處理都是透過雲端運算進行,而聯發科將生成式AI部署在終端裝置,希望讓開發者及使用者能在裝置上使用Llama 2模型,藉此提升性能、加強隱私保護、提高安全性及可靠性,並擁有節省成本等多項優勢。

高通則提到,混合型AI是未來的發展趨勢,AI處理必須在雲端和裝置間進行妥善分配,協調AI工作負載,才能擴展並充分發揮其潛力。

高通指出,混合式AI將使生成式AI開發人員和供應商,能利用邊緣裝置中的運算能力來降低成本。混合型的AI架構或僅在裝置上運行AI,可在全球範圍提供效能,同時兼顧個人化、隱私和安全。再者,混合式AI甚至能讓裝置和雲端同時運行模型,由裝置來運行模型的輕量版。

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