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利機營運拼回溫 明年業績有望挑戰雙位數成長

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經濟日報 記者蘇嘉維/台北即時報導

半導體封裝材料供應商利機(3444)今年受到大環境影響,營運略為受到衝擊。不過,對於明年展望,利機認為,明年市況將有望緩步回溫,各產品線出貨動能亦有望重回成長。法人推估,利機明年營收將有機會繳出雙位數成長,擺脫今年的低迷表現。

受到大環境影響,使利機今年單月合併營收都未達到1億元關卡。利機公告8月合併營收達8,683萬元、月減5.17%,累計今年前八月合併營收為6.50億元、年減13.07%,寫下三年以來同期低點。

法人指出,驅動IC的 COF 封裝產品雖然在今年第2季就開始需求回溫,另外BT載板在今年下半年將可望開始逐步好轉,不過由於今年整體需求仍偏向平淡,因此推估利機今年全年合併營收、獲利都可能受到影響,預期業績將可能低於去年表現。

不過,利機預期,明年第1季開始BT載板需求將可望開始觸底反彈,主要將可望受惠於手機、記憶體及各式消費性產品終端需求有望開始同步回溫,且BT載板報價明年更有望重新回升,代表利機有機會受惠於此,成為推動業績向上的一項動能。

利機今日股價受大盤影響,表現相對平淡,目前仍在平盤附近來回震盪,不過目前股價已經回到7月底以來新高價位,且截至昨日為止,累計近五日股價漲幅達7.99%,表現相對大盤強勁。

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