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華邦電推客製化寬頻記憶體方案 搶邊緣AI運算商機

本文共339字

中央社 記者張建中新竹27日電

華邦電宣布推出客製化超高頻寬元件(CUBE)記憶體方案,搶攻邊緣人工智慧(AI)運算市場商機。

隨著AI需求激增,高頻寬記憶體(HBM)市場高度成長,包括美光(Micron)等記憶體廠紛紛加大力道爭搶相關商機,市調機構集邦科技預估,2024年整體HBM市場可望倍增。

華邦電指出,旗下CUBE方案是專為邊緣AI運算裝置而設計,透過3D堆疊技術並結合異質鍵合技術,可提供高頻寬低功耗的單顆容量256Mb至8Gb記憶體。

華邦電表示,當與28奈米和22奈米等成熟製程的系統單晶片(SoC)整合時,CUBE方案的頻寬可達每秒32GB至256GB,相當於HBM2的水準。

華邦電指出,CUBE方案適用於穿戴設備、邊緣伺服器設備、監控設備、先進駕駛輔助系統(ADAS)及協作機器人等應用。

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