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台灣半導體產業進行對外宣示淨零排放目標，創下世界半導體理事會會員首例公開減緩氣候變遷淨零目標減碳計畫，今（27）日由台灣半導體產業協會（TSIA）辦理「半導體產業淨零起飛宣示暨減碳技術研討會」，理事長暨台積電（2330）資深副總經理侯永清表示，半導體產業在2019年對外宣示的2025年節能減碳目標，已在2022年提前達成。
侯永清指出，氣候變遷造成的影響不但緊急且深遠，氣候議題更為全球所高度重視，不僅各國政府立法推動淨零轉型，企業也紛紛響應提出淨零承諾，透過減少溫室氣體排放、推動綠能產業以及發展節能減碳技術，共同為達成巴黎協定目標而努力。
TSIA在2021年即開始著手討論建立淨零目標與更積極的減碳計畫，今年9月15日於TSIA理監事會議全體通過TSIA減碳路徑，並於今日舉行宣示儀式，希望能藉此拋磚引玉，推動其它產業與單位配合國家政策努力進行減碳工作，大家團結一致為拯救地球能盡一份心力。
為達成2050淨零排放長期目標，侯永清理事長與工研院胡竹生副院長代表雙方簽署『推動半導體產業淨零排放起飛合作意願書』。由工研院提供深度減碳技術評估，協助會員公司建立溫室氣體減量計畫，共同推動執行淨零目標的減碳工作。建立了國內首例產業推動淨零計畫的產研合作示範案例。
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