本文共489字
技嘉（2376）旗下伺服器廠技鋼今(28)日宣布，推出新款基於OCP ORv3的完整解決方案，包括針對高GPU工作負載而設計的浸沒式冷卻伺服器，技鋼表示，預期2024年第1季還會推出新產品。
開放運算計畫全球峰會（OCP Global Summit）預計在10月17日到19日展開，該峰會目的為重新定義硬體，提升硬體的效率、韌性和可擴充性。技鋼在參展前宣布新款基於OCP ORv3的完整解決方案，包括針對高GPU工作負載而設計的浸沒式冷卻伺服器。
技鋼銷售業務副總王俊民表示，技嘉與技鋼支持開放運算計畫的承諾可以追溯到將近十年前，從OCP v1.0產品就開始了。透過了解客戶的需求，推動符合ORv3標準產品線的開發，預計在明年第1季，還會有更多具競爭力的產品釋出，可望為市場帶來一波新浪潮。
技鋼表示，針對散熱解決方案，也推出精巧型12U浸沒式冷卻槽A1P0-EA0，在提高效能和系統可靠性的同時，可大幅減少資料中心的總能耗及成本。同時，目前也有能力推出18OU容量的浸沒式冷卻槽A1O3-CC0，從浸沒式伺服器、冷卻槽、冷卻液，到相關零組件和技術專業知識，能為企業提供完整解決方案。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言