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台積電（2330）昨（28）日推出新的3Dblox 2.0 開放標準，推動三維積體電路（3D IC）技術創新，台積電積極布局3D IC並結合台積電大同盟生態，在新的技術上擁有三優勢，包含技術領先、量產規模與生態系統最完善。
依據台積電官網與年報，在3D IC相關專案研發已布局十多年，目標是推出具成本效益的解決方案，與客戶緊密合作開發系統級封裝 （SiP） 以利終端產品成本最佳化與產品周期最佳化。
台積電將3D IC與先進封裝兩大族群相關技術整合為「3DFabric」平台，讓客戶自由選配，3D IC前段技術包含整合晶片系統（SoIC），後段組裝測試相關技術包含整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列家族。
台積電指出，3DFabric平台的優勢包含上市時間、效能和效率、尺寸外觀與成本，客戶可以將寶貴的開發資源和時間放在使用最先進的台積半導體製程，也可以在更成熟，成本更低的半導體製程上重新生產不會經常更改或擴展的模組等。
除了技術領先，台積電官網指出，包含開放創新平台在內的台積大同盟（Grand Alliance），讓產業充分利用先進製程及3DIC技術在功耗、效能、面積（PPA）方面提升的優勢。台積電透過開放創新平台協助客戶達成下一世代的晶片設計，與生態系統夥伴通力合作，協助客戶成功。
台積電強調，開放創新平台是涵蓋所有關鍵性積體電路設計範疇的完備設計技術架構，結合台積公司的矽智財、設計應用、製程技術以及後段封裝測試服務，讓半導體設計產業及其設計生態系統夥伴有時效的創新，是一個健全的生態系統，能夠降低設計門檻、提高首次投片即成功的機會，為全球客戶做到晶片創新發展。
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