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工具機新戰線 進擊半導體 東台、百德、高鋒、上銀等相繼投入

提要

看好相關設備及零組件商機 搶進國際市場

台灣智慧製造大聯盟會長柯拔希。
 圖/聯合報系資料照片
台灣智慧製造大聯盟會長柯拔希。 圖/聯合報系資料照片

本文共716字

經濟日報 記者宋健生/台中報導

半導體產業相關設備及零組件商機龐大,吸引東台(4526)集團、百德機械、高鋒工業,以及上銀集團、直得科技等工具機暨零組件大廠紛紛投入半導體設備領域,瞄準國際市場、搶攻「國產機台替代進口」商機,各家廠商最近陸續展出研發成果。

台灣智慧製造大聯盟會長柯拔希指出,台灣工具機產業積極發展高值化產品,跨領域布局半導體設備,打入全球半導體供應鏈,也為營運帶來新的成長動能。

工具機業者布局半導體設備領域概況
工具機業者布局半導體設備領域概況

東台近幾年加速多角化發展,其中在半導體部分陸續開花結果。董事長嚴瑞雄指出,東台已成功布局第三代半導體碳化矽(SiC)研磨切割設備,預估五年後,東台在半導體年營收將翻倍增至5億元。

今年台灣國際半導體展,東台攜手東捷,與均豪、均華、志聖組成聯盟,針對晶圓平坦化與半導體先進封裝提出相關應用解決方案。

東台除製程微縮技術外,研發出扇出型封裝半導體雷射鑽孔機,能提供半導體業者3D封裝製程中的開孔技術,讓業者在封裝多層化設計更具效益。

百德打入美國半導體設備龍頭廠供應鏈,出貨半導體前端晶圓鑽孔機,由於進入門檻高,目前市場沒有其他競爭者,半導體需求持續成長,可望逐步貢獻營收。

高鋒切入半導體精細零部件加工設備。董事長沈國榮說,高鋒過去本業主要生產大型加工設備,未來將朝小、精、高單價、工藝水平更深的領域發展,包括半導體、齒輪等,擴大版圖。

上銀深耕半導體領域最久,集團內上銀與大銀是全球前三大半導體設備供應商,上銀半導體營收占比已超過20%,大銀半導體客戶營收占比超過30%。上銀與大銀共同研發製造晶圓機器人、晶圓移載系統,每套系統單價高達上千萬元,出貨給日本等半導體設備商,也應用在韓國半導體廠生產線。

直得近幾年投入微型線性滑軌,主要應用在精密量測、電子業、自動化產業與半導體等產業。

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