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台積電(2330)昨(2)日公告,將於10月19日召開第3季法說會,法人聚焦公司高層釋出的最新半導體市況展望、本季財測、3奈米接單近況、先進封裝擴產進度、資本支出動態,以及AI市場最新狀況等六大重點。
法人認為,台積電身為全球晶圓代工龍頭,又是台股權值最重的個股,公司高層在法說會釋出的展望與動態,將是左右台股本季走勢,以及市場判斷半導體庫存調整狀況的關鍵風向球。
台積電將在法說會上公布上季財報。法人預期,台積電第3季合併營收以美元計價,可望季成長近一成,毛利率有機會優於公司財測預估的中位數52.5%,代表單季獲利將可望優於第2季。
台積電已公告7月及8月合併營收,合計共達3,663.02億元。台積電財測預估,第3季合併營收可望達167億美元至175億美元,以1美元兌新台幣30.8元計算,單季新台幣合併營收可望達5,143.6億元至5,390億元。
法人聚焦台積電未來營運動向,原因不外乎台積電在晶圓代工領域已是龍頭霸主,先進製程技術更是領先對手,因此不論是台積電的資本支出、先進製程及先進封裝擴產動態,都動見觀瞻。
台積電上半年資本支出中,第1季為99.4億美元、第2季為81.7億美元,累計共達181.1億美元。根據法人先前推估,台積電今年全年資本支出可望達320億美元至360億美元,明年可能會再度下降。
也有法人認為,由於先進製程已經推進到2奈米,採用最新製程的客戶群開始減少,以目前已經量產的最先進製程3奈米來看,僅剩下蘋果領銜採用,其他如輝達、高通及聯發科等客戶明年才會跨入3奈米,因此台積電目前正將擴產焦點轉移至擴產成本較低的先進封裝,成為台積電資本支出下降的關鍵原因之一。
另外,台積電目前預估將在明年率先推出強化版3奈米製程,預期2025年跨入2奈米製程,並以全新環繞閘極(GAA)電晶體架構取代使用近十年的鰭式場效(FinFET)電晶體架構,代表將跨入全新世代。至於先進封裝明年產能可望至少翻倍成長。
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