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聯策拿下晶圓代工廠訂單

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經濟日報 記者鐘惠玲/即時報導

聯策(6658)將於今(3)日舉行上市前業績發表會,該公司董事長林文彬表示,與迅得合作,已拿下晶圓代工大廠的新案件,應用於客戶端的8吋廠房,預計11月交機。

除了林文彬與總經理陳文生所轄公司分別居聯策第一與第二大股東之外,該公司大股東包括迅得機械,持股9.96%,位居第三,PCB龍頭廠臻鼎則為位居其第四大股東,持股8.12%。

在聯策上半年的營收結構中,生產智動化整合業務的營收占比最高,約近29%,其次是濕製程智慧化方案,貢獻超過二成比重,印刷電路板表面處理占營收比重也超過18%。該公司發展的產品包括晶圓外觀檢查機、晶圓開槽自動量測機、CIOT-製程藥水在線分析與精準添加方案等。

受到整體市況影響,聯策累計前八月合併營收為8.53億元,年減8.2%。不過陳文生認為,明年的營收表現應當可以期待。

聯策董事長林文彬(圖左)與總經理陳文生。照片/記者鐘惠玲攝
聯策董事長林文彬(圖左)與總經理陳文生。照片/記者鐘惠玲攝

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