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集邦發報告 晶圓代工成熟製程不妙 產能利用率面臨五成保衛戰

提要

庫存、旺季效應未發酵等五利空罩頂

研調機構集邦科技最新報告示警,晶圓代工成熟製程籠罩五大利空,業者本季與下季恐面臨產能利用率五成保衛戰。 路透
研調機構集邦科技最新報告示警,晶圓代工成熟製程籠罩五大利空,業者本季與下季恐面臨產能利用率五成保衛戰。 路透

本文共964字

經濟日報 記者李孟珊、尹慧中/台北報導

研調機構集邦科技(TrendForce)最新報告示警,受庫存問題、旺季拉貨效應未發酵、車用與工控晶片不再短缺、德儀與英飛凌等大廠削價/砍單,及整合元件廠(IDM)自有新產能開出等五大利空衝擊,晶圓代工成熟製程市況不妙,部分業者本季與下季恐面臨產能利用率五成保衛戰。

針對研究機構預測的議題,台積電(2330)、世界先進昨(4)日均表示對此無評論。台積電強調,對市場需求的看法與展望,將以10月19日法說會公布內容為準,目前無訊息可提供。

成熟製程產能利用率五成保衛戰
成熟製程產能利用率五成保衛戰

聯電則表示,目前維持先前法說會上釋出觀點,預期第3季整體產能利用率落在64%至66%,8吋廠會低於平均值,12吋則高於平均值。力積電則抱持不同看法,認為現在產業已築底成形,當前來看不少應用陸續回溫,該公司產能利用率將上揚。

集邦在昨天發布的最新報告指出,由於半導體產業復甦腳步緩慢,IC設計廠與IDM廠新增產能及庫存去化問題延續,下半年8吋晶圓廠產能利用率持續下探、估僅50%至60%,無論一線、二線或三線業者,表現均較上半年差。

就整體市況發展,集邦說明,原本需求較穩健的日、歐系IDM廠於第3季進入庫存修正周期,恐使8吋廠產能利用率復甦時間再度遞延。據悉,德國半導體大廠英飛凌近期基於庫存過高考量,著手向聯電、世界先進等委外代工廠砍單,衝擊世界先進第4季8吋廠產能利用率持續下滑,低迷的態勢恐延續到明年第1季。

另外,集邦點出,類比IC大廠德儀在電源管理晶片報價展開積極策略,也正因其身為類比IC龍頭與規模經濟,導致台積電與世界先進的IC設計客戶都受影響。

集邦指出,就各家業者來看,大陸中芯國際與華虹集團8吋廠產能利用率平均表現較台、韓業者略高,主要是大陸晶圓代工讓價態度與幅度較積極,以及大陸官方推動IC國產替代、本土化生產趨勢有關。

然而,儘管2023下半年各大晶圓代工廠都祭出讓價措施,但客戶普遍仍保守看待市況,備貨謹慎,加上沒有急單挹注,故此波降價對今年下半年的8吋廠產能利用率幫助有限。

集邦研判,晶圓代工成熟製程產能利用率要到明年下半年才會緩步回升,相較台、韓業者,中芯國際、華虹集團8吋廠產能利用率復甦狀況將較產業平均快,2024年8吋廠平均產能利用率預估約60%至70%,仍難回到過往滿載水準。

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晶圓代工廠多元布局 等待需求復甦

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