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華為P70帶動高階手機相機規格升級 郭明錤點名2受惠廠

本文共612字

經濟日報 記者楊伶雯/台北即時報導

華為預計明年上半年推出新款旗艦機型P70系列,天風國際證券分析師郭明錤認為,華為新智慧手機將持續帶動明年高階手機相機規格升級,大立光(3008)與舜宇為關鍵受惠廠商。

郭明錤表示,明年華為預計推出P70、P70 Pro與Pro Art等新款旗艦機型P70系列,大立光與舜宇光學為P70系列的高階鏡頭供應商,其中大立光的供貨比重略高,隨著P70系列出貨量成長,兩家廠商可望在淡季中顯著受惠。

郭明錤分析,相較於今年P60系列的400~500萬支,受惠於相機規格升級與改採自行研發的麒麟晶片,P70系列出貨量將在明年顯著成長;他預估,若目前強勁的手機庫存回補需求可持續到明年上半年,明年P70系列出貨量在可望強勁成長至1,300~1,500萬支,年增約230%;即便庫存回補需求放緩,P70系列出貨量仍可望顯著成長至1,000~1,200萬支,年增150%。

郭明錤表示,P70系列相機規格最大賣點有兩項,一是採用長焦潛望鏡,P70為5P鏡頭 (1/3.6吋),P70 Pro與P70 Art均為6P鏡頭 (1/2.5吋);另外就是P70 Art廣角相機採用高規1/1吋CIS與1G6P玻塑混合鏡頭,1G6P鏡頭因採用模造玻璃,單價約為7P的4~5倍。

郭明錤強調,值得注意的是,因模造玻璃為大立光與舜宇光學自製,對利潤有利;另外,正如先前預期,華為重返高階手機市場,會因採用較高相機規格與出貨量大幅成長,顯著推動高階手機光學升級週期。

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