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訊芯-KY 結盟博通 搶攻 CPO 市場有成

本文共563字

經濟日報 記者蘇嘉維/台北即時報導

封測廠訊芯-KY(6451)全力衝刺共同封裝光學元件技術(CPO)市場有成,法人圈傳出,訊芯-KY成功結盟美系網通大廠博通衝刺CPO技術,預計將可望在明年底開始進入量產,屆時將可望成為訊芯-KY主要營收新動能。

隨著人工智慧(AI)帶起資料中心網通規格出現提升需求,在網通速度進入800G市場後,CPO幾乎已經成為不可或缺的技術,CPO即為將光通訊元件與交換器晶片等晶片共同封裝在同一個模組,讓電訊號直接轉變成光訊號,降低訊號遞延的可能性,同時讓訊號傳遞速度大幅提升。

再者,AI伺服器浪潮是明年市場重頭戲,訊芯-KY布局光纖收發模組多年,在800G光收發模組代工已掌握多家大訂單,業界指出除了鴻海(2317)集團的加持之外,博通等網通晶片大廠亦是重要合作夥伴。

訊芯-KY在CPO市場耕耘時間已久,近期法人圈傳出好消息,訊芯-KY聯手博通開發的CPO產品線現在已經進入送樣階段,預期最快明年將可望開始量產,屆時將可望替訊芯-KY帶來顯著營收成長動能。

訊芯-KY公告10月合併營收達3.94億元、月成長1.0%,累計今年前十月合併營收達42.71億元、年成長0.4%,寫下四年以來同期新高。法人預期,訊芯-KY在今年第4季營運雖然可能仍將維持第3季水準,不過明年半導體市場回溫訊號已經傳出,代表訊芯-KY業績將有望繳出優於今年表現。

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