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AI應用需求增 精測11月營收月增逾1成

本文共749字

中央社 記者賴言曦台北3日電

測試介面廠中華精測今天公布11月合併營收新台幣2.62億元,月增14.5%,年減31.4%;累計前11個月合併營收26億元、較去年同期下滑35.6%。

精測表示,產業進入傳統旺季,公司混針探針卡獲客戶青睞,另全新AI(人工智慧)相關晶片高速測試需求增溫,帶動11月業績走升,營運也逐步緩和復甦,並持續堅守All In House(整合設計、製造、組裝及售後服務)優勢,順應各類客戶新技術研發,共同迎接新一波AI半導體產業成長週期。

精測指出,受惠於次世代智慧型手機應用處理器(AP)新機需求,全新混針探針卡獲新訂單挹注、AI相關晶片高速測試需求增溫,來自高效能運算(HPC)相關探針卡訂單回籠,推升探針卡單月營收占比超過3成,帶動業績連3個月走升,11月單月合併營收較10月成長雙位數百分比。

今年11月,智慧型手機晶片供應鏈庫存去化明顯進入尾聲,全球各大5G智慧型手機品牌廠陸續發表次世代新旗艦機種規格,生成式AI技術導入晶片設計之中漸成主流,對於系統單晶片(SoC)傳輸速度及大電流承載負擔要求正快速拉高,也牽動晶圓測試端的技術門檻。

精測指出,透過超前部署,提供混針探針卡解決方案,突破訊號高速傳輸且大電流測試瓶頸,成功從固態硬碟(SSD)控制晶片測試市場跨入智慧型手機晶片測試市場,並自11月開始逐步放量、貢獻營收,預料隨著AI半導體時代來臨,混針探針卡將持續導入其他應用領域晶片測試市場領域。

展望未來,精測表示,隨著混針探針卡新市場布局逐步收成,目前多項符合AI相關的混針探針卡陸續通過工程驗證,明年來自於AI晶片測試介面解決方案,包括5G、繪圖處理器(GPU)、加速處理器(APU)、特殊應用晶片(ASIC)、車用及網通高速傳輸等相關晶片,預估導入先進封裝測試商機後,將陸續貢獻營運。

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