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氫氟碳化物將總量管制 晶圓雙雄神經緊繃

本文共451字

經濟日報 記者翁至威、李孟珊、尹慧中/台北報導

環境部擬自明年起總量管制氫氟碳化物(HFCs),昨(5)日舉行草案研商會。因半導體製程常用HFCs清洗元件,且暫無替代品,電子業盼能豁免。環境部表示,國際作法並無豁免機制,但未來在核配用量時,會優先分配給取得資格的使用廠商。新禁令牽動半導體指標廠台積電(2330)、聯電、力積電等製程規劃,業者繃緊神經。

業界評估,目前環境部配合國際趨勢,2029年起逐步削減使用量,五年內只要登錄申請使用量,都會獲得核配,暫時不受影響。未來開始削減後,產業界會持續溝通爭取優先核配,因半導體業製程中需要的HFCs,目前尚未有成熟的替代材料,業界相當關注後續發展。

為減緩暖化,環境部擬列管HCFs,預計明年起凍結HFCs消費量,自2029年起逐步削減,2045年起將削減80%消費基準量。

未來施行後,氫氟碳化物未經許可不得輸出或輸入,原使用及供應氫氟碳化物的廠商須提出申請取得核配量後,再依貨物進出口規定申請報關,並將優先分配給使用廠商,減輕衝擊,主要影響業者除冷氣空調業外,由於半導體常用來清洗晶圓,也將受到一定衝擊。

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