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AI ASIC晶片帶動封測載板需求 台廠打進供應鏈

本文共1170字

中央社 記者鍾榮峰台北7日電

人工智慧(AI)特殊應用晶片(ASIC)帶動半導體後段專業封裝測試(OSAT)需求量,法人指出,包括日月光投控、京元電、南電、穎崴、精測等台廠,逐步切入AI ASIC相關封測、載板和測試介面供應鏈。

AI晶片帶動半導體後段封測需求,美系外資法人日前報告分析,封測和晶片載板台廠紛紛切入AI晶片大廠輝達(Nvidia)和超微(AMD)、以及科技大廠設計的客製化AI ASIC供應鏈,明年相關業績放量可期。

其中在晶圓測試端,美系外資法人6日報告分析,京元電在AI繪圖晶片(GPU)測試市占率高,成為美系AI晶片大廠主要測試夥伴,預估最快明年起,京元電在AI ASIC晶片測試領域可逐步放量。

本土期貨和投顧法人指出,今年第2季開始京元電大幅擴充AI晶片測試產能,也受惠CoWOS先進封裝產能開出所需的測試量,預估今年AI相關業績占京元電整體業績比重可提升至7%至8%,明年占比估提升至10%。

在IC載板端,外資法人4日報告根據供應鏈訊息評估,南電透過台灣ASIC設計商,開始供應ABF載板給美系雲端伺服器設備大廠,間接切入AI ASIC國際供應鏈。

在測試介面端,穎崴董事長王嘉煌日前表示,明年愈來愈多業者自行開發AI ASIC,加上既有客戶,預期穎崴AI相關客戶群比重持續增加,明年高階運算應用將是穎崴成長主力。

穎崴也切入先進封裝CoWoS測試介面,相關CoWoS晶圓測試驗證持續進行,預估明年開始放量。法人表示,穎崴在CoWoS晶圓測試布局微機電(MEMS)探針卡。

精測日前指出,明年來自於AI晶片測試介面解決方案,包括GPU、加速處理器(APU)、ASIC等相關晶片,預估導入先進封裝測試商機後,將陸續貢獻營運。

因應AI晶片高階封裝,晶圓代工廠聯電已與華邦電、智原、日月光半導體及益華電腦(Cadence)合作,布局晶圓對晶圓3D IC專案,加速3D封裝產品生產。

日月光投控旗下日月光半導體積極布局扇出型FOCoS-Bridge(Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge)封裝技術,能整合多顆ASIC和高頻寬記憶體(HBM),鎖定客製化AI晶片先進封裝市場。

外資法人分析,客製化AI晶片包括英特爾(Intel)開發ASIC加速器,谷歌(Google)TPU、特斯拉(Tesla)的Dojo超級電腦和全自動輔助駕駛FSD、亞馬遜旗下雲端運算服務(AWS)的Trainium系列、微軟(Microsoft)的Athena、Meta的MTIA架構等,帶動ASIC設計、晶片製造和先進封裝需求。

美國擴大禁止先進AI晶片銷至中國,市調機構集邦科技日前預期,中國雲端服務供應商將加速擴大自行研發ASIC,明年包括阿里巴巴(Alibaba)旗下平頭哥(T-Head)、百度(Baidu)積極投入自研AI晶片開發。

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