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先進封裝產能荒可望提前結束。業界傳出，三星記憶體加入提供HBM3產能，使得先進封裝所需記憶體供給增加，加上台積電（2330）透過更改設備與部分委外拉高先進封裝產能，以及部分雲端服務供應商（CSP）變更設計與調整訂單等三因素帶動下，先進封裝產能瓶頸可望提前在明年首季打開，比業界預期提早一季至半年。
台積電不評論市場傳聞；三星則已在日前發布新聞稿預告，記憶體事業部將擴大HBM3產品銷售，以因應新型介面日益升溫的需求，同時提升先進製程節點占比。
業界分析，先前全球AI晶片供應吃緊，最大原因就是卡在先進封裝產能不足，如今先進封裝產能荒可望提前告終，意味AI晶片供應也將轉順。
三星記憶體是台積電先進封裝夥伴之一，除了美光、SK海力士，三星記憶體透過新聞稿強調，在前幾世代及目前高頻寬記憶體（HBM）技術，三星記憶體一直與台積電緊密合作，支援CoWoS製程的相容性與HBM的互連性。三星記憶體2022年加入台積電OIP 3DFabric聯盟之後，將進一步擴大工作範疇，並為未來的HBM世代提供解決方案。
業界指出，AI晶片先前的缺貨潮主要來自三個部分，除了先進封裝、HBM3記憶體產能吃緊，還有部份雲端服務供應商重複下單，如今相關卡關因素正逐步排除。除了台積電、三星致力提升先進封裝產能之外，雲端服務廠商陸續變更設計，減少部分先進封裝用量，加上部分重複下單客戶刪除訂單，也都是關鍵。
台積電先前與封測協力夥伴合作擴充後段產能正加速開出。輝達（NVIDIA）先前財報會議證實，已認證其他 CoWoS先進封裝供應商產能作為備援。業界推測，認證其他CoWoS先進封裝供應商的部分前段與後段產能，有助台積電與夥伴明年首季CoWoS月產能達到約4萬片的目標。
另外，先前先進封裝擴產部分受制海外設備取得不順，隨著機台優化，擠出更多產能，有助AI晶片產能荒提前緩解。
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