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先進封裝產能可望緩解 AI關鍵零件...出貨轉順

本文共180字

經濟日報 記者尹慧中/台北報導

先進封裝產能不足狀況可望提前緩解,帶動AI晶片供應鏈瓶頸突破,法人看好,欣興(3037)、博智、金像電等AI關鍵零組件供應商出貨也將跟著轉順。

業界提到,先前AI伺服器用板遲遲未能快速放量,主要卡在核心AI晶片供給不順。業界認為,目前供應鏈瓶頸有望提早在明年首季克服,從半導體上游傳導到下游系統與零組件預期約需三個月,預計有利相關配套零組件大廠供應出貨逐季攀升。

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