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輝達訂單可能遭瓜分 法人:台積電營運不受亂流影響

本文共920字

經濟日報 記者周克威/台北即時報導

外媒傳出輝達(NVIDIA)財務長柯蕾絲暗示,輝達不排除委由英特爾代工生產新一代晶片,意味可能打破當下台積電(2330)獨家代工輝達AI晶片的狀況。柯蕾絲說,現在輝達也請三星代工,樂見第三家晶圓代工夥伴,但還需要瞭解他們提供的服務。美國設廠的台積電,也是選項之一。

法人機構表示,輝達目前晶圓代工策略採台積電、三星兩家廠商並行策略,以台積電為主,其中,AI晶片代工訂單均由台積電拿下,繪圖處理器GPU部分品項則委由三星操刀。今年6月輝達執行長黃仁勳於台北國際電腦展時,曾公開表態下世代AI晶片產品仍會找台積電代工;輝達對與英特爾合作抱持開放態度,過去已評估其工藝,並已收到測試晶片的結果,看起來英特爾下世代製程不錯。

分析師表示,資料及運算需求拉升算力需求,高效能運算晶片廠商將開始採用台積電N3製程,輝達繼推出採用台積電N7與N4的A100、H100後,計畫明年下半年推出下世代B100 GPU ,B100將採用台積電N3E製程與Chiplet(小晶片)設計架構,台積電先進製程與CoWoS先進封裝技術產能將持續受惠。

輝達每二年會更新主要GPGPU架構,因此繼2022年的Ada Lovelace之後,預計2024年將會推出Blackwell,其中伺服器產品會先於GeForce顯卡問世。半導體晶片設計,已經由平面微縮走向立體堆疊,晶粒生產成本與面積有關,面積越大良率越低,設計也越複雜,特別是N7以下良率提升更難,IC設計業者開始走向Chiplet設計架構,AMD和Intel也已開始採用Chiplet和先進封裝技術,提高效能和效率,且都有訂單在台積電。

目前全球擁有N7以下的晶代工產能僅台積電、三星和英特爾,Design house選擇性有限,為分散風險,原本就會在二家以上晶圓代工廠下單,主要目的為制衡各晶圓代工廠,並取得議價權,只是每年在各晶圓廠的比重不同或不同的產品。

除輝達外,高通也表示,進入GAA製程後,未來仍會持續採用雙晶圓代工政策,也有可能會向英特爾下單,這是高通過去一向的說法。雖然三星已有N3 GAA製程,但台積電過去累積客戶和產品線眾多,因此晶圓製造的矽智財IP也超過同業許多,國際市場競爭力強,有助未來營運成長動能。

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