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三星打折價牌挖台積電牆腳 2奈米製程搶單大戰提前開打

英國金融時報報導,高通要把後續高階手機晶片從台積電轉至三星2奈米生產,而且三星大打折扣牌,爭取輝達等大廠訂單,大挖台積電牆腳。(本報系資料庫)
英國金融時報報導,高通要把後續高階手機晶片從台積電轉至三星2奈米生產,而且三星大打折扣牌,爭取輝達等大廠訂單,大挖台積電牆腳。(本報系資料庫)

本文共1058字

經濟日報 編譯劉忠勇、林聰毅、記者鐘惠玲/綜合報導

台積電(2330)、三星晶圓代工2奈米製程都規劃於2025年量產,相關訂單搶單大戰提前開打。英國金融時報(FT)引述消息來源報導,高通要把後續高階手機晶片從台積電轉至三星2奈米生產,而且三星大打折扣牌,爭取輝達(NVIDIA)等大廠訂單,大挖台積電牆腳。

高通、輝達等國際大廠都採多元晶圓代工策略,目前仍多仰賴台積電。此前,輝達財務長柯蕾絲(Colette Kress)甫於參加瑞銀全球科技大會時暗示,輝達不排除委由英特爾代工生產新一代晶片,意味可能打破當下台積電獨家代工輝達AI晶片的狀況,如今高通也有意找三星合作2奈米,台積電面臨兩大客戶先進製程訂單流失壓力。

三星2奈米傳挖台積牆腳
三星2奈米傳挖台積牆腳

金融時報引述知情人士報導,台積電已向蘋果、輝達等大客戶展示2奈米原型測試成果。也有消息人士指出,三星不僅將推出2奈米原型,還開出折扣價,吸引輝達在內知名客戶的興趣。

報導指出,高通計劃下一代高階智慧手機晶片採用三星「SF2」(2奈米)製程生產。三星去年全球首家量產3奈米(SF3)晶片的業者,也是第一家轉換至環繞式閘極結構(GAA)這種新電晶體架構的業者。

三星表示,「我們已有充分布署,可於2025年SF2量產。由於我們是首家跨入並轉型GAA架構的公司,我們希望從SF3進展至SF2會相對流暢」。

不過,知情人士透露,三星最簡易3奈米晶片的良率也只有60%,遠低於客戶預期,且在生產複雜程度相當於蘋果 A17 Pro 或輝達圖形處理器(GPU)時,良率可能會進一步下降。

台積電則告訴金融時報,重申目前2奈米製程開發進度順利,將按進度在2025年量產,推出時將是業界在密度和能源效率上最先進的半導體技術。

台積電先前於法說會上指出,觀察到2奈米在高速運算和智慧手機相關應用方面獲得客戶興趣和參與,與3奈米在同一階段時不相上下、甚至更高,預期2奈米在2025年推出時,將是業界最先進的半導體技術。台積電規劃,2奈米背面電軌方案預定2025下半年推出,2026年量產。

不僅台積電、三星積極朝2奈米與更先進的製程前進,英特爾也積極加入相關戰局,金融時報將這場半導體2奈米製程競賽譽為「形塑5,000億美元產業的未來」。

英特爾正在其先前訂下四年開發五個節點的軌跡上運行,Intel 4製程已量產準備就緒、Intel 3製程規劃於今年底推出。英特爾執行長基辛格先前已展示Intel 20A晶圓,預計明年上半年進入準備量產階段;Intel 18A則規劃於2024下半年量產。


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FT:韓企想2奈米超車台積電 良率是關鍵

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