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鴻海(2317)海外布局腳步不停歇。鴻海董事長劉揚偉昨(20)日表示,與印度夥伴合資的半導體封測廠(OSAT)持續推動中,泰國電動車廠已經完成總裝,準備開始接單。不過,他也示警,各國對半導體製造投入非常積極,但全世界是否需要那麼多晶圓廠?必須持續關注。
業界人士指出,劉揚偉拋出「全世界是否需要那麼多晶圓廠?」的議題,暗示鴻海已開始關注全球晶圓代工可能面臨供過於求的潛在風險。
不過,鴻海仍積極在海外布局半導體事業,今年1月下旬公告與印度HCL集團攜手,在印度設立專業封測代工廠。鴻海透過子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited出資3,720萬美元(約新台幣11.7億元),取得新設公司40%股權。
劉揚偉表示,印度封測廠合作計畫持續推動中,由於很多半導體合作都與政府補貼計畫相關,鴻海正與印度政府持續磋商中。
馬來西亞半導體廠布局進展方面,劉揚偉說,由於晶片短缺,各國對半導體晶片製造投入非常積極,這種積極的熱度要持續觀察,因為所有上游的元件都要流到下游, 才會變成有意義的,鴻海對下游出海口非常清楚。他不諱言:「我們(鴻海)也納悶,全世界需要這麼多晶圓廠嗎?這需要持續關注。」
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