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南茂法說會/記憶體業反彈、DDIC 高階測試高檔 今年營運勝去年

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經濟日報 記者李孟珊/台北即時報導

面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂(8150)22日舉行法說會,董事長鄭世杰看好南茂下半年表現可優於上半年,全年營運優於去年,首先是客戶庫存較先前有所改善,其次是記憶體產業回升,再來為面板驅動晶片(DDIC)其車用面板和OLED需求穩健,最後是高階測試機台於去年第4季小幅擴充,仍維持高水準。

回顧南茂去年第4季營運成果,受惠成本降低、電費費率減少,帶動毛利率向上回升至20%,季增4.2個百分點,年增5.6個百分點,為近一年半高點,可是受業外影響,單季稅後純益4.82億元,季減17%,年增211.2%,每股純益0.66元。

以今年第1季主要產品線來說,鄭世杰分析,記憶體營運動能高於面板驅動晶片(DDIC)產品,主要是NAND型快閃記憶體需求回升,其他產品則受客戶庫存去化與備貨趨緩影響封測產能利用率水準。

在DDIC部分,鄭世杰指出,終端需求仍不振,影響電視與手機產品DDIC測試產能稼動,不過車用面板與有機發光二極體(OLED)面板需求穩健,儘管去年第4季小幅擴充高階測試機台,可是現階段產能利用率依舊呈現高水準。

法人分析,由於記憶體產業全面復甦,業者的產能利用率也逐漸拉升,正向看待南茂於DRAM、NAND封測表現,第1季是谷底,第2和第3季會逐漸提升,再加上車用面板與有機發光二極體(OLED)面板需求穩健加持,以及DDIC高階測試機台維持高水準,估南茂全年營運將有高個位數百分比的增長。

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