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台積電熊本廠明開幕!研調:牽動日本半導體近十年發展

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經濟日報 記者吳康瑋/台北即時報導

根據研調機構集邦(TrendForce)研究顯示,2023年全球晶圓代工營收約1,174.7億美元,台積電(2330)(TSMC)營收占比約60%。2024年預估約1,316.5億美元,占比將再向上至62%。除了營收占比居冠,台積電目前選定美國、日本與德國分別為先進、成熟工廠的據點,又以日本進度最快,完工時程甚至提前。

集邦認為,24日即將迎來台積電(TSMC)熊本廠(JASM)正式開幕,也是台積電在日本的第一座工廠(Fab23),集邦表示,未來總產能將達40~50Kwpm規模,其製程將以22/28nm為主,還有少量的12/16nm,為後續的熊本二廠主力製程作準備。

日本挾帶半導體上游關鍵材料、氣體與設備領域的供應優勢,如TEL、JSR、SCREEN、SUMCO及Shin-Etsu等都具有寡占或龍頭的地位。集邦認為,日本未來將可能形成三大半導體基地,分別位在九州、東北地區與北海道,其中以九州地區最為積極,也就是目前TSMC熊本廠的所在地。

北海道方面,Rapidus預計直攻2nm製程並希望帶動周邊經濟的發展,在產官學積極投入下,日本預計建立半導體製造的完整生態鏈。

從日本目前的半導體企業分布來看,主要集中在九州與東北二大地區為主,東北地區擁較多日本半導體人才,且東北大學聚焦半導體領域發展。目前該地代表企業包含如ROHM、Renesas,以及近期宣布將在仙台興建12吋晶圓廠的力積電(PSMC)。

九州地區則有著半導體產業最關鍵的水資源,其地下水的蘊含量為日本之最,加上水的純淨度對於發展半導體產業有莫大的幫助,目前如Raw Wafer大廠SUMCO、TOK(東京應化工業)等主要基地集中在九州地區,SONY、ROHM與Mitsubishi Electric(三菱電機)均有設廠,故台積電最終選定九州作為蓋廠據點,水資源的考量也是主因之一。

與此同時,日本各個地方政府也在爭取尚未定案的第三座廠,目前傳出除了熊本縣當地外,同在九州的福岡縣,甚至關西大阪地區也是可能出線的地點之一,但由於是初期的規劃階段,仍存變數。

製程方面,第三座廠目前暫規劃以6/7nm製程為主,但倘若宣布蓋廠時間,台積電最先進工藝已經推展到2nm甚至1.4nm,亦不排除使用5nm或3nm當作第三座工廠的主力。除此之外,TSMC除了已在茨城縣設立3DIC研發中心,亦規劃在日本建立先進封裝廠,建立其在日本從前段製造廠,至後段封測廠的完整布局。

台積電。圖/翻攝於Googlemap
台積電。圖/翻攝於Googlemap

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